今年2018的高考也已经结束了，大多考生家长都在紧张的等着考试成绩的公布，不知道在现在这个时间有没有朋友有兴趣了解一下高考试卷出题流程呢？要知道高考试卷在高考完前都是绝对机密的，那你知道出卷流程是怎样的吗？
一般在4月左右，教育主管部门会从各地抽调高考命题老师，这些老师一般具有多年教学经验的高中一线老师和大学教授，大学教授一般以师范院校为主，高中老师一般当年没有任教高三，同时，没有子女亲属参加当年高考。并且命题老师都是突然接到通知的，被告知去北京或者省里参加集体活动，时间较长，要求安排好课程，不能对同事说起这件事。整个抽调过程非常严谨保密。在指定地点集合后，按照相关部门要求，签署保密协议，然后会被大巴带往出题地点。 这样严谨的高考出题流程不禁让人想到晶振的生产检测工艺流程，石英晶体是一种现代电子工业不可缺少成分。在1880年居里兄弟发现了石英的压电效应后，他们被广泛的应用在通讯领域的频率管理和控制。晶体加工成元件石英晶振之后他们提供了大多数的钟、表、电脑和微处理器的同步元件。石英晶体化学分子式是SiO2，它是由硅和氧两种元素组成。它的无定型态主要在石头和沙子里。SiO2的晶态广泛存在自然界中，但是工业用高纯的晶体却不多。 如果要形成石英晶体的形状，光是威亚切割技术还不够，像是钟表产品和汽车电子等需更精密的使用性能，要用到数控车床和凸轮车床这些精密的生产设备，根据设计好的凸轮，解决各类石英晶体谐振器形状不一的难题，例如是四脚方形的MHZ贴片晶振，还有两脚长方形的32.768K晶振，以及其他不一样的形状。
日常中所看见的石英晶体表面看起来都是光滑无比的，抛光算是电子产品生产过程必要的一种程序，主要作用就是磨平晶振表面，使产品看起来摸起来不会”坑坑洼洼”的情况，贴片型的石英水晶振动子的抛光，有些与众不同，增加了超小厚薄+高精度双面研磨技术，在圆晶片的两面相同时抛光，并且还加上了研磨布，使加工的过程即高效石英晶体表面看起来更加的顺滑。
而之后经过切割打磨好的石英晶体片又要再次进行分选，以一个石英晶体片的分选过程为例，系统工作原理如下：
1) 在步进电机旋转过程中，压电石英晶片从检测盘落入分选盘。
2) 步进电机旋转45°，刚落入检测盘的压电石英晶片被送到光学显微镜的镜头下，控制器向电脑主机发出定位完成信号。
3) 接收到定位完成信号后，电脑主机上的图像处理软件包首先调用摄像程序，拍摄压电石英晶体图像。然后电脑主机再向控制器发出摄像完毕信号，调用图像处理程序，按事先制订的规则分类，并将分类结果发送至控制器。 4) 控制器接收到分类结果后，在步进电机停止时，根据分类结果驱动相应的电磁铁，使翻盖打开，压电石英晶片落入相应的容器内。
5) 控制器接收到摄像完毕信号后启动步进电机。
6) 控制器控制直振起振，一个压电石英晶体落人检测盘的孔内。直振上的光电信号反馈到控制器，直振停止。
在生产中上述步骤是连续、同步的，由于检测盘的运行速度较慢，图像处理基本上是在检测盘运行过程中进行的。而装入压电石英晶体、摄像、卸料等动作是在步进电机的每一次停止中实现的。
任何产品在检验合格出厂前，都必经过十几道到几十工序制作才成完成，流向于一条又一条生产线和技术人员反复仔细的测试检查，确认无误后才会交到客户的手上。尤其是贴片晶振这样精细的东西，别看它们那么小那么薄，从基本的产品设计，采购原材料到最后出到客户那里，都要经过二三十道工序的打造才能变成一颗完美的贴片石英晶振。