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    • 使用硅MEMS技术使温补晶振变得更强 2018-12-28

      相比之下,石英TCXO晶振架构使用具有温度传感器(例如BJT带隙温度传感器或热敏电阻)的外部CMOSIC和安装在距离石英晶体很远的陶瓷封装中的补偿电路.结果,石英TCXO在谐振器和温度传感器之间遭受弱的热耦合.

    共 1条信息
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