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常见问题
更多>>Model632通讯产品晶振,CTS有源晶振,进口晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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1.芯片清洗:
目的再清除芯片表面因硏磨残流的污物、油物,以保证镀银(金)层附着牢固良好.
2.蒸镀(被银):
用真空镀膜原理在洁净的石英芯片上蒸镀薄银(金)层,形成引出电极,并使其频率达到一定范围.
3.上架点胶:
将镀上银(金)电极的芯片装在基座上,点上导电胶,并高温固化,芯片经过镀金Pad (DIP型:支架或弹簧)即可引出电信号.
4.微调:
使用真空镀膜原理,将银(金)镀在芯片表面的银(金)电极上,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(插脚类产品产品较常使用)
使用Ar离子轰击芯片表面的金(银)电极,将多余的金(银)原子蚀刻下来,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(较适合小型化SMD产品使用)
5. 封焊:
将基座与上盖放置在充满氮气(或真空)的环境中进行封焊,以保证产品的老化率符合要求.
主要封焊方式有:
◆ 电阻焊
◆ 滚边焊(Seam)
◆ 玻璃焊(Frit)
◆ 锡金焊(AuSn)
6. 密封性检查:
确认封焊后的产品是否有漏气现象.
依检漏方法区分为:
a.粗漏:检查较大的漏气现象,常用检出方法有气泡式及压差式.
b.细漏:检查较微小的漏气现象,常用检出方法为氦气检漏式.
7. 老化及模拟回流焊: