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晶振分类

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  • 首页晶振系列Model632通讯产品晶振,CTS进口晶振,有源晶振

      Model632通讯产品晶振,CTS进口晶振,有源晶振

    • 产品型号:65719312
    • 频率:1.0MHZ~125MHz
    • 尺寸:3.2*2.5mm
    • 产品介绍:贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.
    • RoHS RoHS2

              Model632通讯产品晶振,CTS有源晶振,进口晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.       

    CTS晶振规格参数 型号Model632
    频率范围 1 – 125 MHz
    电源电压 1.8V,2.5V,2.8V,3.3V,5.0V
    频率稳定度公差 ±20ppm±25ppm±50ppm
     or ±100ppm
    工作温度范围 -20°C to +70°C
    -40℃to~+85℃
    等效串联电阻 100 Ohms maximum,80 Ohms maximum,60 Ohms maximum
    负载电容 15pF, Series standard
    激励功率 10 μW typical, 100 μW maximum
    老化@ + 25°C 3.0 pF typical, 5.0 pF maximum 
    绝缘电阻(@直流100 v) 500M Ohms minimum
    储存温度范围 -40°C to +100°C
     



    1.芯片清洗:
    目的再清除芯片表面因硏磨残流的污物、油物,以保证镀银(金)层附着牢固良好.
    2.蒸镀(被银):
    用真空镀膜原理在洁净的石英芯片上蒸镀薄银(金)层,形成引出电极,并使其频率达到一定范围. 
    3.上架点胶:
    将镀上银(金)电极的芯片装在基座上,点上导电胶,并高温固化,芯片经过镀金Pad (DIP型:支架或弹簧)即可引出电信号.
    4.微调:
    使用真空镀膜原理,将银(金)镀在芯片表面的银(金)电极上,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(插脚类产品产品较常使用)
    使用Ar离子轰击芯片表面的金(银)电极,将多余的金(银)原子蚀刻下来,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(较适合小型化SMD产品使用)
    5. 封焊:
    将基座与上盖放置在充满氮气(或真空)的环境中进行封焊,以保证产品的老化率符合要求.
    主要封焊方式有:
       ◆ 电阻焊
       ◆ 滚边焊(Seam)
       ◆ 玻璃焊(Frit)
       ◆ 锡金焊(AuSn) 
    6. 密封性检查:
    确认封焊后的产品是否有漏气现象.
    依检漏方法区分为:
       a.粗漏:检查较大的漏气现象,常用检出方法有气泡式及压差式.
       b.细漏:检查较微小的漏气现象,常用检出方法为氦气检漏式.
    7. 老化及模拟回流焊:
    kf
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