现代数码产品为什么要选择贴片晶振呢？
来源：http://www.zhaoxiandz.com 作者：兆现电子 2013年01月21
随着科技一日千里的发展，很多传统的有线数字到今天的无形化数字的高科技，也随着现代电子产品的小型化。在电子元器件中也像是革命性的变化一样，从传统的插件石英晶体振荡器到今天的SMD振荡器，就好比以传统的有线电话机，到今天的无线手机，以及多功能智能的手机电话，掌上电脑等产品，目前都是采用贴片晶振模式。
为什么SMD电子元件会高速的发展，有以下几个因素。
1：全球用工成本在上涨，特别是中国这个大型的代工国家，从低成本的代工，值得现在的高成本，这让很多高新企业采用机械代替。
2：正因为人工成本的上涨，以及招工难等现象，让很多企业开始高价格采购机械，以及多功能，自动化机器来代替人工，让企业大大减少人员的操作。
3：这是大家都明白的一个道理，现在的电子数码等产品，日渐变小，人类追求的完美产品，这也让晶振从早期的插件转向于现在的SMD化。
正是看好这一市场，中国全体晶体厂近期来纷纷扩大贴片晶振生产线。把市场的重点瞄准了手机和无线通讯产品这些长期被国外晶振供应商垄断的热点市场。
SMD晶振的主要应用市场包括无线通信领域、便携数码领域和汽车电子领域，其中以手机和数码产品的用量最大。而上述市场的持续火爆使全球小体积贴片晶振市场目前供应异常激烈。中国手机制造商为了降低成本，正由贴牌制造和采购板卡向采购元器件转变，这无疑会推动SMD晶振的本地化采购。正是基于这种美好的市场前景，本地SMD晶振供应商如此大规模的提升产能，很可能会导致供应过剩，从而引起产品价格的下降。虽然国内制造商已经先后量产，但相对于SMD晶振需求，本地供应量仍然较小。而且制造SMD晶振仍存在投资和技术上的门槛，因此短期内供求关系不会发生急剧变化。
目前市场上需求最大的是用于手机的3.2*2.5规格的SMD晶振，以后对更小型化产品的需求将继续增加。
就好比日本大真空KDS晶振，目前基本是以SMD晶振生产为主
贴片无源晶振系列
DSX211SH 24 to 50MHz 2.05×1.65×0.45 盘装 无源晶振 金属面
DSX221G 12 to 62.4MHz 2.5×2.0×0.75 盘装 无源晶振 陶瓷面石英晶振
DSX221S 12 to 60MHz 2.5×2.0×0.5 盘装 无源晶振 金属面
DSX221SH 16 to 54MHz 2.5×2.0×0.45 盘装 无源晶振 金属面
DSX321G 8 to 64MHz 3.2×2.5×0.75 盘装 无源晶振 陶瓷面
DSX321SL 13 to 60MHz 3.2×2.5×0.5 盘装 无源晶振 金属面
DSX321SH 12 to 50MHz 3.2×2.5×0.65 盘装 无源晶振 金属面
DSX530GA 7 to 70MHz 5.0×3.2×1.0 盘装 无源晶振 2脚陶瓷面
DSX531SL 10 to 70MHz 4.9×3.1×0.75 盘装 无源晶振 4脚金属面使用石英水晶振荡子
DSX630G 8 to 80MHz 6.0×3.5×1.2 盘装 无源晶振 2脚陶瓷面
DSX840GA 8 to 80MHz 8.0×4.5×1.4 盘装 无源晶振 2脚陶瓷面
DSX840GT 4 to 8MHz 8.0×4.5×1.8 盘装 无源晶振 2脚陶瓷面
DSX151GAL 3.5 to 55MHz 11.8×5.5×2.5 盘装 无源晶振 4脚陶瓷面
SMD-49 3.072 to 70MHz 11.0×4.6×4.2 盘装 无源晶振
DMX-38 3.579 to 28MHz 13.2×4.9×4.5 盘装 无源晶振
AT-49 3.072 to 70MHz 11.0×4.6×3.3 袋装 无源晶振
压控温补振荡器型号
型号 频率 尺寸 封装 属性
DSA211SCL (VC-TCXO) 13 to 52 MHz 2.1×1.7×0.63 盘装 VC-TCXO振荡器
DSA211SDA (VC-TCXO） 13 to 52 MHz 2.1×1.7×0.63 盘装 VC-TCXO
DSA211SDT (VC-TCXO) 13 to 52 MHz 2.1×1.7×0.66 盘装 VC-TCXO
DSA222MAA (VC-TCXO Module) 13 to 52 MHz 2.5×2.0×0.7 盘装 VC-TCXO
DSA222MAB (VC-TCXO Module) 13 to 40 MHz 2.5×2.0×0.7 盘装 VC-TCXO
DSA221SCL (VC-TCXO) 9.6 to 52 MHz 2.5×2.0×0.8 盘装 VC-TCXO
DSA221SDA (VC-TCXO) 9.6 to 52 MHz 2.5×2.0×0.8 盘装 VC-TCXO
DSA221SDT (VC-TCXO) 9.6 to 52 MHz 2.5×2.0×0.8 盘装 VC-TCXO
DSA221SJ (VC-TCXO) 10 to 40 MHz 2.5×2.0×0.8 盘装 VC-TCXO
DSA321SCL (VC-TCXO) 9.6 to 52 MHz 3.2×2.5×0.9 盘装 VC-TCXO
DSA321SDA (VC-TCXO) 9.6 to 52 MHz 3.2×2.5×0.9 盘装 VC-TCXO水晶振子
DSA535SC (VC-TCXO) 10 to 30MHz 5.0×3.2×1.35 盘装 VC-TCXO
DSA535SD (VC-TCXO) 9.6 to 40 MHz 5.0×3.2×1.05 盘装 VC-TCXO
DSA535SG (VC-TCXO) 10 to 40 MHz 5.0×3.2×1.35 盘装 VC-TCXO
以上为日本大真空KDS晶振常规产品料号，以供选择，如有不明之处请来电质询。
为什么SMD电子元件会高速的发展，有以下几个因素。
1：全球用工成本在上涨，特别是中国这个大型的代工国家，从低成本的代工，值得现在的高成本，这让很多高新企业采用机械代替。
2：正因为人工成本的上涨，以及招工难等现象，让很多企业开始高价格采购机械，以及多功能，自动化机器来代替人工，让企业大大减少人员的操作。
3：这是大家都明白的一个道理，现在的电子数码等产品，日渐变小，人类追求的完美产品，这也让晶振从早期的插件转向于现在的SMD化。
正是看好这一市场，中国全体晶体厂近期来纷纷扩大贴片晶振生产线。把市场的重点瞄准了手机和无线通讯产品这些长期被国外晶振供应商垄断的热点市场。
SMD晶振的主要应用市场包括无线通信领域、便携数码领域和汽车电子领域，其中以手机和数码产品的用量最大。而上述市场的持续火爆使全球小体积贴片晶振市场目前供应异常激烈。中国手机制造商为了降低成本，正由贴牌制造和采购板卡向采购元器件转变，这无疑会推动SMD晶振的本地化采购。正是基于这种美好的市场前景，本地SMD晶振供应商如此大规模的提升产能，很可能会导致供应过剩，从而引起产品价格的下降。虽然国内制造商已经先后量产，但相对于SMD晶振需求，本地供应量仍然较小。而且制造SMD晶振仍存在投资和技术上的门槛，因此短期内供求关系不会发生急剧变化。
目前市场上需求最大的是用于手机的3.2*2.5规格的SMD晶振，以后对更小型化产品的需求将继续增加。就好比日本大真空KDS晶振，目前基本是以SMD晶振生产为主
贴片无源晶振系列
DSX211SH 24 to 50MHz 2.05×1.65×0.45 盘装 无源晶振 金属面
DSX221G 12 to 62.4MHz 2.5×2.0×0.75 盘装 无源晶振 陶瓷面石英晶振
DSX221S 12 to 60MHz 2.5×2.0×0.5 盘装 无源晶振 金属面
DSX221SH 16 to 54MHz 2.5×2.0×0.45 盘装 无源晶振 金属面
DSX321G 8 to 64MHz 3.2×2.5×0.75 盘装 无源晶振 陶瓷面
DSX321SL 13 to 60MHz 3.2×2.5×0.5 盘装 无源晶振 金属面
DSX321SH 12 to 50MHz 3.2×2.5×0.65 盘装 无源晶振 金属面
DSX530GA 7 to 70MHz 5.0×3.2×1.0 盘装 无源晶振 2脚陶瓷面
DSX531SL 10 to 70MHz 4.9×3.1×0.75 盘装 无源晶振 4脚金属面使用石英水晶振荡子
DSX630G 8 to 80MHz 6.0×3.5×1.2 盘装 无源晶振 2脚陶瓷面
DSX840GA 8 to 80MHz 8.0×4.5×1.4 盘装 无源晶振 2脚陶瓷面
DSX840GT 4 to 8MHz 8.0×4.5×1.8 盘装 无源晶振 2脚陶瓷面
DSX151GAL 3.5 to 55MHz 11.8×5.5×2.5 盘装 无源晶振 4脚陶瓷面
SMD-49 3.072 to 70MHz 11.0×4.6×4.2 盘装 无源晶振
DMX-38 3.579 to 28MHz 13.2×4.9×4.5 盘装 无源晶振
AT-49 3.072 to 70MHz 11.0×4.6×3.3 袋装 无源晶振
压控温补振荡器型号
型号 频率 尺寸 封装 属性
DSA211SCL (VC-TCXO) 13 to 52 MHz 2.1×1.7×0.63 盘装 VC-TCXO振荡器
DSA211SDA (VC-TCXO） 13 to 52 MHz 2.1×1.7×0.63 盘装 VC-TCXO
DSA211SDT (VC-TCXO) 13 to 52 MHz 2.1×1.7×0.66 盘装 VC-TCXO
DSA222MAA (VC-TCXO Module) 13 to 52 MHz 2.5×2.0×0.7 盘装 VC-TCXO
DSA222MAB (VC-TCXO Module) 13 to 40 MHz 2.5×2.0×0.7 盘装 VC-TCXO
DSA221SCL (VC-TCXO) 9.6 to 52 MHz 2.5×2.0×0.8 盘装 VC-TCXO
DSA221SDA (VC-TCXO) 9.6 to 52 MHz 2.5×2.0×0.8 盘装 VC-TCXO
DSA221SDT (VC-TCXO) 9.6 to 52 MHz 2.5×2.0×0.8 盘装 VC-TCXO
DSA221SJ (VC-TCXO) 10 to 40 MHz 2.5×2.0×0.8 盘装 VC-TCXO
DSA321SCL (VC-TCXO) 9.6 to 52 MHz 3.2×2.5×0.9 盘装 VC-TCXO
DSA321SDA (VC-TCXO) 9.6 to 52 MHz 3.2×2.5×0.9 盘装 VC-TCXO水晶振子
DSA535SC (VC-TCXO) 10 to 30MHz 5.0×3.2×1.35 盘装 VC-TCXO
DSA535SD (VC-TCXO) 9.6 to 40 MHz 5.0×3.2×1.05 盘装 VC-TCXO
DSA535SG (VC-TCXO) 10 to 40 MHz 5.0×3.2×1.35 盘装 VC-TCXO
以上为日本大真空KDS晶振常规产品料号，以供选择，如有不明之处请来电质询。
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