随着电子技术的不断进步，汽车中出现的电子系统和设备越来越多。而汽车电子技术的系统化、一体化集成和智能化是汽车技术发展的必然方向，三个趋势沿着汽车安全性、节能减排和舒适便捷/增强性能三条主线而发展。现在的汽车厂商都普遍使用电子系统和半导体集成电路用于汽车的各种应用，包括驾驶员信息和通信、车内娱乐电子设备、传动系和身体控制电子设备以及汽车安全和舒适设备。由于汽车震动性强，因此，用于汽车电子设备的晶振必须防震性要好，而且要耐高温，只有高品质的晶体才能保证设备电路的正常工作。
     随着汽车电子设备的要求越来越高，无论是石英晶振还是陶瓷晶振都开始向小型化、高精度的趋势发展。车载用晶振也开始从插件型产品向7050→5032→3225→2520这样的小体积贴片晶振转变。而晶振产品的整体包装也随之向小型化转变，加上汽车特殊的高温动作(+150℃)的要求，对焊接裂纹的耐性等要求也提高了。特别是为了提高ECU的处理性能，动作频率也趋于高频化，可以预见小型化的需求将更加激烈。

     汽车的电装化比如引擎控制、制动控制、转向控制在ADAS（高级驾驶辅助系统）中更加不可或缺，其重要性越来越高。它们都是通过ECU（电控单元）来进行控制的，作为支配其动作的时钟源计时装置是必须的。ECU通过和CAN、FlexRay等车内LAN相连接，需要瞬间传输和处理大量数据，从而需要配备有高品质、高性能、高精度时钟晶振的时钟设备。而村田晶振就是我们的首选。
     村田制作所生产的车载用晶振一直处于同行业领先地位，被广泛用于全世界的车载电子设备中，其之后推出的高精度的车载晶振HCR®是以CERALOCK®陶瓷振荡子的包装为基本构造，在内部安装了晶片的新产品，满足了CERALOCK®所达不到的高频率、高精度的要求。它采用的是彻底防止灰尘颗粒的制造工艺和焊接裂纹耐性提高的产品设计，实现了和现有的大尺寸晶体同等特性的小型化尺寸。
     不同时钟设备对车载晶体的需求不一样，车载HCR®「XRCHA-F-A」晶振频率从16MHz到24MHz都有相应产品。其采用的尺寸仅是2.5×2.0mm，和同一频带的传统晶体相比体积减少了37%。此款晶振主要面向汽车电子的ECU、ABS、EPS、车身ECU等，标准的高精度化车载ECU的应用。具有很强的防震性能，能在-40～+125℃的温度范围内正常工作，也可以被应用于+150℃的高温环境。下面是XRCHA-F-A系列晶振的产品规格：