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RAKON瑞康晶振的产品主要基于石英晶体,石英晶振,1.6x1.2mm贴片晶体,有源晶振、压电陶瓷谐振器、表晶32.768K技术,并利用其独特的自然压电特性,制造出极其精确的电信号。这些信号用于产生无线电波,并在最苛刻的通信应用程序中同步时间。OXCO石英晶体振荡器:瑞康晶振有着丰富的经验在创建标准和定制炉控制晶体振荡器(OCXO)解决方案的电信、航天和国防市场。瑞康晶振烤箱控制看到振荡器(OCSO)特性频率稳定度方面的卓越表现,老龄化和g-sensitivity。它们具有较低的噪声地板性能,而不具有降低近相噪声的特性。当需要超低相位噪声的时候,特别是在高频率的配合下,可以使用OCSO。
瑞康晶振,石英晶振,RSX1612晶振,1612晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性。
瑞康晶振通过产品生命周期提高整体节能贡献和环境绩效的举措。制造-环境友好生产—优化-提高性能/效率的节能贡献—通过制造致密/复杂产品减少资源节约—环境消除/减少环境负荷物质—这些是倡议的支柱。瑞康石英晶振深入贯彻落实科学发展观,牢固树立安全发展理念,强化责任,狠抓落实,加强防范,坚决遏制重特大事故发生。瑞康晶振,石英晶振,RSX1612晶振,1612晶振
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网站:http://www.zhaoxiandz.com/
RAKON瑞康晶振是一家全球性的高科技公司,设计和制造世界领先的频率控制解决方案。今天,我们生活在一个有线、无线和光网络的互联社会中。数据在任何时间和高速上都被传输到任何地方。Rakon的产品被发现在通信的最前线,速度和可靠性是最重要的。无论是在基础设施、太空卫星还是导航设备上,瑞康1612压电晶体,石英晶振,有源晶振,压控振荡器都处于连接的前沿,更快、更可靠。
瑞康晶振,石英晶振,RSX1612晶振,1612晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性。
石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。
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在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英SMD晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。瑞康晶振,石英晶振,RSX1612晶振,1612晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当四角陶瓷贴片晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
自从欧盟颁布各项绿色环保指令(如RoHS)后,世界各国已陆续制定公布相关之法令规章,推动「绿色产品」的发展。瑞康晶振为了对环境与人类贡献一己之力,导入绿色设计之概念,致力生产符合国际绿色环保指令与客户特殊要求的晶振,石英晶振, 有源晶振,SMD压控振荡器。我们知道,人类的永续发展需要干净的环境,如果我们产品中的物质会对环境造成污染,影响到人类生存的基本条件,不论产品的功能再先进再齐全,也无法对环境与社会带来多大的帮助。
深圳市兆现电子有限公司
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