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瑞康晶振成立于1967年,多年来一直是先进的有源晶振,压控振荡器, 石英晶振,贴片晶振等水晶元件和振荡器技术的先锋。自2006年以来,RAKON瑞康晶振已经转变为全球最大的频率控制解决方案提供商之一,提供了一个多样化的产品组合,包括电信、定位和空间和国防市场的先进产品。Rakon晶振有6家制造工厂,包括3家合资工厂和8个研发中心。客户支持中心位于世界各地的11个办事处。总部设在新西兰的奥克兰。
瑞康晶振,贴片晶振,RGX-3晶振,贴片石英晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。
瑞康晶振科技股份有限公司,依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本6035晶振‘环境/安卫手册’,以界定本公司环境/安卫管理系统之范围,包括任何排除之细节及调整,并指引环境/安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系,包含在环境/安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述。本公司环境/安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动、产品及服务。瑞康晶振,贴片晶振,RGX-3晶振,贴片石英晶振
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RAKON瑞康晶振热情地与客户合作,在前沿技术和产品上,影响着人们在当今世界的工作和娱乐方式。RAKON瑞康晶振与世界上一些最大的科技品牌合作,让他们的下一代解决方案成为了他们的下一代解决方案。Rakon在创新上蓬勃发展,沉浸在不断变化的市场中,他理解市场对于有源晶振、压电陶瓷谐振器、表晶32.768K,晶振,石英晶振,有源晶振,压控晶体振荡器等元器件的需求,使其能够引领领先的规范,并推动技术的边界。
瑞康晶振,贴片晶振,RGX-3晶振,贴片石英晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。
晶振捡漏:检查贴片晶振封焊后的产品是否有漏气现象(粗捡漏、细捡漏)1、粗捡漏:检查较大的漏气现象。细捡漏:检查较小的漏气现象。2、酒精捡漏:把晶振放置在酒精容器内加压,取出后对产品进行绝缘测试,判定是否漏气。一般用绝缘电阻测试法进行,要求直流电压 Vcc=100 V、绝缘电阻 RR≥500 MΩ。用于粗捡漏。3、气泡捡漏:把石英晶振放置在 FC-40 中,观察产品是否存在气泡现象。用于粗捡漏。4、氦捡漏:产品加压灌氦后,用氦捡漏仪进行捡漏。用于细捡漏。
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石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。瑞康晶振,贴片晶振,RGX-3晶振,贴片石英晶振
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英陶瓷贴片晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
瑞康晶振公司事业废弃物产出量逐年降低,可回收、再利用之废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求.并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产及绿色产品的要求相符,于2004年通过绿色伙伴(Green Partner)验证,进口石英晶体劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦如何做到‘降低职业灾害发生、确保工作场所安全、实施员工健康管理’一直是瑞康晶体努力的方向,公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境。
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