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常见问题
更多>>大河晶振,石英晶振,TFX-03C晶振,日本进口贴片晶振,贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能
石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,SMD晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高。对于晶振的条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴。
对于圆片晶振,X、Z 轴较难区分,所以石英晶振对精度要求高的产品(如部分定单的 UM-1),会在 X 轴方向进行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在 Z 轴上。保证晶振产品的温度特性。石英晶振产品电极的设计:石英晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率;2.往外界引出电极;3.改变电阻;4.抑制杂波。第1、2、3项相对简单,第4项的设计很关键,电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化。特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大,故对电极的设计提出了更精准的要求。
大河晶振规格参数 | TFX-03C |
频率范围 | 32.768KHZ |
负载电容 | 5pF,7pF,9pF,12.5pF |
周波数許容偏差 | ±10ppm,,±20ppm,±30ppm,±50ppm |
工作温度 |
-20℃~+70℃,-40℃~+85℃,-40℃~+105℃
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储存温度范围 |
-40°C~+85°C,-40°C~+105°C,
-55°C~+125°C
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激励功率 | 0.5μW Max |
包装 | 3000,5000pcs/reel |
直列抵抗 | 24.000~80.000MHz:100 Max |
大河贴片晶振为了削减事业活动中排放的碳排放总量,提出了防止地球变暖的方针,为了达成目标,组织起防止地球变暖委员会,包括从产品与生产设备的设计、开发阶段到生产工序的削减对策在内,由大河晶振集团整体持续不断地推进全公司上下有组织的活动。随着事业的成长,碳排放呈现增加的趋势,但是大河将继续推进由防止地球变暖特别委员会开展的活动,作为活动主体的事业所,通过横向开展改进能源效率的措施、与积极实施性价比较高的节能措施,为削减大河集团整体的碳排放总量而努力。大河晶振,石英晶振,TFX-03C晶振,日本进口贴片晶振
大河晶振深入贯彻落实科学发展观,牢固树立32.768K晶振安全发展理念,强化责任,狠抓落实,加强防范,坚决遏制重特大事故发生。要毫不松懈地抓好安全环保工作,坚持把“环保优先、安全第一、质量至上、以人为本”的理念落实到生产建设全过程。带动各项安全环保工作规范化、程序化、科学化管理,加快实现安全环保形势持续好转、根本好转的工作思路。
大河晶振公司提供从材料的选定到废弃过程中考虑环境质量的产品。加强制度建设,深化环境监管,向环境污染宣战,促进经济与环境协调发展。积极参与公司内部活动和地区环境改善活动,为社会做出贡献,实现公司的社会责任。实施公司内部环境培训和训练,推进进口无源石英晶振防污染和环保活动。遵守国内外法律,遵守与客户和地区的约定事项,与日常业务相融合,努力开展继续改善环境的工作。
大河晶振公司是一家电子设备制造商如石英晶体谐振器、石英晶体振荡器,普通晶体振荡器(PXO)、压控晶体振荡器(VCXO).特别是对SMD型贴片晶振(表面贴装器件型)小型晶体器件,我们一直在优先作为业内领先的公司,积累了原始的诀窍.因此,我们从许多客户赢得信任,为“小型的河”大河晶振,石英晶振,TFX-03C晶振,日本进口贴片晶振
自1949开始生产电阻,我们一直致力于开发有吸引力的设备,并扩大我们的业务作为我们的整个集团,旨在获得更高的客户满意度.如此高的顾客满意会导致人们对使用电子产品,如手机和数码相机的电子产品的满意度.因为我们知道这个事实,我们可以继续为我们的目标努力.由于32.768K晶体振荡器器件是信息和通信领域中的重要组成部分,在每个员工中都存在着强烈的欲望
大河晶振科技有限公司是日本リバーエレテック株式会社(RIVER ELETEC CORPORATION)的附属公司,负责RIVER晶振,时钟晶体,压电石英晶体,有源晶体、压电陶瓷谐振器、表晶32.768K等器件在整个中国大陆地区的市场营销活动。
自动安装时的冲击:石英晶振谐振器自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项:陶瓷晶振包装与SON产品在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振:在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。(2)陶瓷封装贴片晶振在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
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