晶振分类
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- 压控温补晶振
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常见问题
更多>>大河晶振,贴片晶振,FCX-08晶振,无源贴片晶振,普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。
石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。
贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。
贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。
大河晶振规格参数 | FCX-08 |
频率范围 | 32MHZ~80MHZ |
负载电容 | 5pF,6pF,7pF |
周波数許容偏差 |
±7ppm,±10ppm,±15ppm,±20ppm ±30ppm,±50ppm |
工作温度 |
-30℃~+85℃,-40℃~+85℃,-20℃~+70℃
-40℃~+105℃,-40℃~+125℃
|
储存温度范围 |
-40°C~+85°C,-40°C~+105°C,
-55°C~+125°C
|
激励功率 | 100μW Max |
包装 | 5000pcs/reel |
直列抵抗 | 24.000~80.000MHz:100 Max |
大河最小贴片晶振以“遵纪守法”、“零排放”和“削减废弃物”为基本方针进行废弃物管理。大河晶振为了削减事业活动中排放的碳排放总量,提出了防止地球变暖的方针,为了达成目标,组织起防止地球变暖委员会,包括从产品与生产设备的设计、开发阶段到生产工序的削减对策在内,由大河晶振集团整体持续不断地推进全公司上下有组织的活动。大河晶振,贴片晶振,FCX-08晶振,无源贴片晶振
大河石英晶振符合 ISO 9001和ISO 14001认证,大河严格遵守质量和环保性能的需求.随着数字网络在全球范围内的普及,石英晶体谐振器组件将履行更为关键的作用.我们将着手解决发展下一代有价值的部件的挑战.我们仍然致力于为我们的股东,企业合作伙伴,社区和员工更大的利益相关者的满意度.通过企业管理,值得普遍尊重,我们努力实现可持续经营,丰富社会。
大河石英晶振进一步解放思想,学习先进,总结实践,针对新形势、新情况,抓好理念创新,促进安全石英贴片晶振环保工作更加科学、更加有效。坚持运用,不断完善,持续改进,更要针对新情况、新问题,不断学习先进,总结经验,结合实际,及时改进旧方法,勇于摈弃落后方法。要积极开展安全经验分享活动,让每一个单位、每一个人的经验和教训变成大家的经验,成为企业的财富。
大河晶振科技有限公司是日本リバーエレテック株式会社(RIVER ELETEC CORPORATION)的附属公司,负责RIVER晶振,时钟晶体,压电石英晶体,有源晶体、压电陶瓷谐振器、表晶32.768K等器件在整个中国大陆地区的市场营销活动。大河晶振,贴片晶振,FCX-08晶振,无源贴片晶振
大河晶振自1949年生产电阻以来,公司一贯重视开发具有独特性能的石英晶振,陶瓷晶振,声表面谐振器,有源晶振,压控振荡器元器件,经过60多年的发展,RIVER ELETEC现已成为一个以研发和生产晶振为核心业务的日本上市公司,公司产品以不断追求“小型化、高性能、高品质 ”为目标,服务于手机,IT,数码,汽车等多个领域,拥有稳定的国内外客户群体.大河晶振以提高用户满意度为目标,不断推进集团整体业务的发展。让用户满意,就是让使用装有本公司进口石英晶振产品的手机、数码相机等电子设备的广大用户满意。我们深知这一点,因而更加努力向目标迈进。由于小型水晶元器件在信息通信中是必不可少的部件,因此上述理念已深深植入于本公司每个员工的心中。
晶振产品使用每种产品时,请在石英贴片晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用。因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别。 晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。
耐焊性:将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
深圳市兆现电子有限公司
联系人:龚成
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