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更多>>石英晶振
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KDS集成电路晶振,DSA321SDA振荡器,压控温补晶振
产品型号：92609215
频率：9.6MHZ~52.0MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
产品介绍： 温补晶体（TCXO）贴片晶振,温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,应用：全球定位系统,智能手机晶振WiMAX和蜂窝和无线通信,符合RoHS/无铅.有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路... -
KDS大真空DSA221SDA晶振,压控温补振荡器,贴片晶振
产品型号：17215858
频率：9.6MHZ0~52.0MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
产品介绍： 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无... -
大真空DSA211SDA晶振,温补晶振,石英晶体振荡器
产品型号：31116475
频率：13.0MHZ~52.0MHZ
尺寸：2.1*1.7mm
产品介绍： 温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.... -
日本KDS原装品牌晶振,温补晶振DSB221SJ,温补石英晶体振荡器
产品型号：28247988
频率：10.0MHZ~40.0MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
产品介绍： 温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机... -
KDS环保晶振,进口晶振DSA221SJ,工业通讯专用晶振
产品型号：36612324
频率：10.0MHZ~40.0MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
产品介绍： 该产品支持电源电压+2.3?+3.6V,CMOS输出,低相位噪音,单体结构,无需防湿包装管理,Moisture Sensitivity Level: LEVEL 1（IPC/JEDEC J-STD-033）被广泛用于工业用无线通信设备领域温补晶体（TCXO）贴片晶振,温度稳定性... -
大真空DSB535SC晶振,有源贴片振荡器,WLAN晶振
产品型号：81119612
频率：10.0MHZ~30.0MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
产品介绍： 小型SMD接缝密封时钟晶体振荡器的单位,对于WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,符合RoHS/无铅,低电压对应,低相位噪声,单曲封装结构,防湿打包管理不必要的,Sensitivity Moisture Level:Level 1(IP... -
石英晶体振荡器,大真空DSB321SCB晶振,KDS串行ATA晶振
产品型号：13341157
频率：9.6MHZ~52.0MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
产品介绍： 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领... -
大真空DSB221SCB晶振,温补晶体振荡器,石英晶振
产品型号：2653910
频率：9.6MHZ52.0MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
产品介绍： SMD型晶体器件,,手机蓝牙GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,最好的选择,符合RoHS/无铅.一级的湿度敏感性低电压对应,低相位噪声,单曲封装结构,防湿打包管理不必要的,被疯狂... -
KDS电话机晶振,手机晶振DSB211SCB,(TCXO)温补晶体振荡器
产品型号：40040980
频率：13.0MHZ~52.0MHZ
尺寸：2.1*1.7mm
产品介绍： KDS大真空晶振具有优越性,低电压对应,低相位噪声,单曲封装结构,防湿打包管理不必要的,一级的湿度敏感性,被广泛应用于手机,他无线通信设备(WiMAX)和GPS等领域,小型表面贴片型晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领... -
日本原装品牌KDS晶振,进口DSB321SCL晶振,无铅晶振
产品型号：47675986
频率：9.6MHZ~52.0MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
产品介绍： 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性,低消耗电流,表面贴片型产品,（可对应回流焊）无铅产品,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,25...
