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- 压控温补晶振
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常见问题
更多>>KDS电话机晶振,手机晶振DSB211SCB,(TCXO)温补晶体振荡器,优越性,低电压对应,低相位噪声,单曲封装结构,防湿打包管理不必要的,一级的湿度敏感性,被广泛应用于手机,他无线通信设备(WiMAX)和GPS等领域,小型表面贴片型晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,小型,薄型优 良的耐环境特性,包括耐热性,耐冲击性等,在移动通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS大真空集团以其在事业上面一丝不苟的态度和坚持不懈的精神在1996年获得ISO9001(由国际标准化组织质量管理标准).1998年再创辉煌获得QS9000汽车质量保证(质量标准/管理系统).2000获得ISO14001(环境管理系统由国际标准化组织).2001年天津KDS集团规模扩大生产地板.2002年获得ISO / TS 16949(由国际标准化组织技术规范).
经由不同的石英切割角度及不同电极型状的电场效应, 石英芯片展现了各种不同的振动模态. 以经常产生的振动模态可以概分为扰曲模态(flexure mode), 伸缩模态(extension mode), 面剪切模态(face shear mode) 和 厚度剪切模态(thickness shear mode). 这几种振动模态以简单的方法在表一中可以看到. 在实际状况中, 石英芯片并不是一定祇有单一种振动模态, 而可能有多种模态同时存在在一个石英芯片的振荡中, 经由适当的设计, 可以压制其它不希望产生的振动模态(unwanted mode), 来达到主要振动模态的最佳化.
经由不同的石英切割角度及不同电极型状的电场效应, 石英芯片展现了各种不同的振动模态. 以经常产生的振动模态可以概分为扰曲模态(flexure mode), 伸缩模态(extension mode), 面剪切模态(face shear mode) 和 厚度剪切模态(thickness shear mode). 这几种振动模态以简单的方法在表一中可以看到. 在实际状况中, 石英芯片并不是一定祇有单一种振动模态, 而可能有多种模态同时存在在一个石英芯片的振荡中, 经由适当的设计, 可以压制其它不希望产生的振动模态(unwanted mode), 来达到主要振动模态的最佳化.
Daishinku集团将和谐文明的生态家园,主动在能源和资源节约通过适当地控制物质与环境的影响和减少它们的使用.有效利用资源,防止环境污染的减少和妥善处理废物,包括重用和回收.
防止全球变暖,开展节能活动,减少二氧化碳排放.
避免采购或使用矿物质,直接或间接金融或受益武装组织在刚果民主共和国或邻近的国家.