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- 产品型号：29470230
- 频率：12.0 ~ 50.0 MHz
- 尺寸：3.2*2.5mm
- 产品介绍：3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常...
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NDK晶振,石英晶振,NX3225GB晶振
NDK晶振集团创造利益,提升企业价值的同时,为了继续提升企业的价值,我们认为维持经营的透明性,确实尽到对各位股份持有者说明的责任这样的公司治理的构筑必不可少,我们把其放在经营最重要的课题之一的位置.日本于2015年6月制定了公司治理准则,由此我们迎来了两位外部董事.加大强化相关经营监察机能、遵守法律,确保说明责任,迅速且适当地公布信息,
本集团将方针转换至面向量产市场的产品的再强化上,把均衡缩减战略切换成成长战略.并且展开在产业设备、车载、传感器领域,利用高的品质力和技术力用实力强的贴片晶振产品创造出利益的中期销售计划.通过赢得客户的高评价和高信赖来确保持续的成长和安定的收益,来努力达成销售额500亿日元企业的复活的目标.现在我们作为提供电子业必不可少的,在丰富用途被广泛使用的晶体元器件产品以及应用.晶振技术的传感器等新的高附加价值产品的频率综合生产厂家,正以企业的继续成长为目标而努力.
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| 晶振规格参数 | NX3225GB晶振 |
| 标称频率范围(MHz) | 12~50MHZ |
| 泛音的顺序 | 基本 |
| 频率公差(25±3°C) | ±50 × 10 −6 |
| 频率和温度特征(参照+ 25°C) | ±150 × 10 −6 |
| 工作温度 | –40℃ ~+150°C |
| 储存温度 | –40℃ ~+150℃ |
| 等效串联电阻 | 指* 1 |
| 级别的驱动 | 10 μW (Max. 200 μW) |
| 负载电容 | 8pF |
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NDK晶振,石英晶振,NX3225GB晶振，小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振的真空封装技术:是指3225石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.NX3225GB晶振,耐高温晶振,3225小型石英晶体。
NDK晶振集团将:不论何时何地尽可能的进行源头污染预防.为环境目标指标的建立与评审提供框架.通过充分利用或回收等方法实现对自然资源的保持.同时该公司尽可能的参与并协助政府机关和其他官方组织从事的环保活动. 在地方对各项设施的管理责任中,确保满足方针的目标指标,同时在各种经营与3225无源晶振生产活动中完全遵守并符合现行所有标准规范的要求.NX3225GB晶振,耐高温晶振,3225小型石英晶体
保护公众健康的同时,努力改进我们的两脚贴片晶振操作.我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意. 帮助我们的雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如何影响着环境.公司的各项能源、资源消耗指标和排放指标达到国内领先、国际先进水平.NDK晶振,石英晶振,NX3225GB晶振。
NDK晶振,贴片晶振,3225晶体谐振器，石英晶体振荡器在“制造、使用、有效利用、再利用”这样一个产品生命周期中,努力创造丰富的价值,给社会带来温馨和安宁,感动和惊喜,同时为减少环境影响,努力做好“防止地球变暖、有效利用资源、对化学物质进行管理”,实现与地球的和谐相处.
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晶振产品的设计和生产满足它的规格书.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输.请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任.NDK晶振,石英晶振,NX3225GB晶振。
粘合剂
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂. (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)，辐射,晶振产品暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害,因此应避免照射.NX3225GB晶振,耐高温晶振,3225小型石英晶体。
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.
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深圳市兆现电子有限公司联系人：龚成
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