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NDK晶振集团所处于的事业环境是智能手机市场的扩大已在延缓,但伴随着LTE的普及和要求比以往更高的GPS精度等带来的搭载部件的构成的变化,使得TCXO(温度补偿晶体振荡器)和SAW(弹性表面波)器件的需要在急速增加.基于医疗,看护,护理的需求的增大,我们会进行携带型简易超声波感应器的开发和扩大销售.还有以食品检查为中心的QCM感应器的扩大销售也会进行.作为频率的综合生产企业,为社会的[安全,安心,舒适]作出贡献
NDK集团作为频率的综合生产企业,为了向客户提供高信赖性品质的有源晶振产品,我们始终追求最高品质的产品生产和服务,以「通过对客户的服务,为社会繁荣和世界和平作贡献」这样的公司创业理念作为我们的使命,加大强化相关经营监察机能、遵守法律,确保说明责任,迅速且适当地公布信息,履行环境保全等的社会责任,而从使我们能继续成为所有股份持有者的各位所信任和尊敬的企业.
晶振规格参数 | NX2016SF晶振 |
标称频率范围(MHz) | 19.2~52MHZ |
泛音的顺序 | 基本 |
频率公差(25±3°C) | ±10 × 10 −6 |
频率和温度特征(参照+ 25°C) | ±12× 10 −6 |
工作温度 | –30℃ ~+85°C |
储存温度 | –40℃ ~+85 ℃ |
等效串联电阻 | 指* 1 |
级别的驱动 | 10 μW |
负载电容 | 7pF |
NDK晶振,石英晶振,NX2016SF晶振.贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
超小型石英贴片晶振晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶体谐振器的晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序,该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果.NX2016SF晶振,小型石英贴片晶振,2016mm体积晶振
NDK晶振集团认识到进行环境管理和资源保持的责任和必要性,同时也认识到针对全球环境问题,为保持国际环境而进行各行业建设性的合作是极其重要的.同时该公司尽可能的参与并协助政府机关和其他官方组织从事的环保活动. 在地方对各项设施的管理责任中,确保满足方针的目标指标,同时在各种经营与生产2016贴片晶振活动中完全遵守并符合现行所有标准规范的要求.NX2016SF晶振,小型石英贴片晶振,2016mm体积晶振
消除事故和环境方面的偶发事件,减少2016石英贴片晶振废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应.我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的操作.我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意. NDK晶振,石英晶振,NX2016SF晶振.
致力于环境保护,包括预防污染.在数码相机无源晶振产品的规划到制造、运行维修等整个过程中,努力提供环保型的产品和服务.在业务活动中,努力节约资源并节省能源,致力于减少废弃物和再生资源的回收利用.在积极公开有关环境的信息的同时,通过支持环保活动,
PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.NDK晶振,石英晶振,NX2016SF晶振.
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装.
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.NX2016SF晶振,小型石英贴片晶振,2016mm体积晶振。
存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存进口贴片晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.正常温度和湿度: 温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容).
(2)请仔细处理石英晶体内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.
电话:0755--27876236
QQ:769468702
手机:13590198504
邮箱:zhaoxiandz@163.com
网站:http://www.zhaoxiandz.com/