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晶振分类

常见问题

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      NDK晶振,石英晶振,NX1612SA晶振,贴片SMD晶振

    • 产品型号:28680707
    • 频率:24~84MHZ
    • 尺寸:1.6*1.2mm
    • 产品介绍:贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和...
    • RoHS RoHS2

           日本电波工业株式会社作为晶体元器件的专业生产厂家,成立于1948年,以“通过对客户的服务,为社会繁荣和世界和平作出贡献”的创业理念为基础.但伴随着LTE的普及和要求比以往更高的GPS精度等带来的搭载部件的构成的变化,使得TCXO(温度补偿晶体振荡器)和SAW(弹性表面波)器件的需要在急速增加.由此,NDK晶振集团将方针转换至面向量产市场的产品的再强化上,把均衡缩减战略切换成成长战略.并且展开在产业设备、车载、传感器领域,利用高的品质力和技术力用实力强的产品创造出利益的中期销售计划.
           日本于2015年6月制定了公司治理准则,由此我们迎来了两位外部董事.加大强化相关经营监察机能、遵守法律,确保说明责任,迅速且适当地公布信息,履行环境保全等的社会责任,而从使我们能继续成为所有股份持有者的各位所信任和尊敬的企业.我们始终追求最高品质的石英晶体振荡器产品生产和服务,以「通过对客户的服务,为社会繁荣和世界和平作贡献」这样的公司创业理念作为我们的使命,今后也会为社会的[安全,安心,舒适]作出贡献.请各位继续给予我们支持!

    晶振规格参数 NX1612SA晶振
    标称频率范围(MHz) 24~84MHZ
    泛音的顺序 基本
    频率公差(25±3°C) ±10 × 10 −6
    频率和温度特征(参照+ 25°C) ±15 × 10 −6
    工作温度 –30℃ ~+85 °C
    储存温度 –40℃~+85℃ 
    等效串联电阻 指* 1
    级别的驱动 10 μW (Max. 200 μW)
    负载电容 8pF




           NDK晶振,石英晶振,NX1612SA晶振,贴片SMD晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
    石英晶振离子刻蚀调频技术:白片频率(腐蚀频率): 如 14.560000 MHz (是 14.318180 腐蚀片中心频率)NX1612SA晶振,小型石英晶振,贴片四脚石英晶体
           蒸镀目标频率: 标称频率±1000 PPM.(蒸镀微调、离子微调);Space:被银时放置石英晶振晶片的治具.根据1612贴片晶振晶片的直径(长度、宽度)、厚度选用合适尺寸的Space,尺寸过大容易造成被银电极偏位,尺寸偏小容易造成石英晶振晶片破碎和被银后贴片晶振晶片不宜取出.

           NDK晶振集团将确保其贴片型石英晶体谐振器产品及相关设施满足甚至超出国家的、州立的以及地方环保机构的相关法规规定及其他要求,同时该公司尽可能的参与并协助政府机关和其他官方组织从事的环保活动. 在地方对各项设施的管理责任中,确保满足方针的目标指标,消除事故和环境方面的偶发事件,减少废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应.NDK晶振,石英晶振,NX1612SA晶振,贴片SMD晶振。
           致力于环境保护,包括预防污染.在超小体积贴片晶振产品的规划到制造、运行维修等整个过程中,努力提供环保型的产品和服务.在业务活动中,努力节约资源并节省能源,致力于减少废弃物和再生资源的回收利用.在积极公开有关环境的信息的同时,NX1612SA晶振,小型石英晶振,贴片四脚石英晶体
           NDK晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器,1612贴片谐振器在“制造、使用、有效利用、再利用”这样一个产品生命周期中,努力创造丰富的价值,给社会带来温馨和安宁,感动和惊喜,同时为减少环境影响,努力做好“防止地球变暖、有效利用资源、对化学物质进行管理”,实现与地球的和谐相处.

    输出负载
           建议将输出负载安装在尽可能靠近石英振荡器的地方(在20 mm范围之间).
    未用输入终端的处理
           未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND.NX1612SA晶振,小型石英晶振,贴片四脚石英晶体。
    热影响
           重复的温度巨大变化可能会降低受损害的有源晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
    安装方向
           进口晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.NDK晶振,石英晶振,NX1612SA晶振,贴片SMD晶振。
    通电
           不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.

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    联系人:龚成  
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