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晶振分类

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      微晶晶振,贴片晶振,CC8V-T1A晶振,32.768k时钟晶体

    • 产品型号:20716124
    • 频率:32.768KHZ
    • 尺寸:2.0*1.2mm
    • 产品介绍:贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥...
    • RoHS RoHS2
           微晶晶振,1978年成立于瑞士格伦兴,为Swatch Group的供货商,提供手表音叉式晶体的产品.而今,微晶已经发展成为一家在微型音叉式石英晶体(32kHz ~ 250MHz)、实时时钟模块、晶振和OCXO等多个领域的领导供货商,为世界一流的终端产品制造商提供从设计到量产的全方位支持,服务范围涵盖手机、计算机、汽车电子、手表、工业控制、植入式医疗.
           微晶晶振的管理团队以及领导的工作人员.职位提供了一个积极的例子,在所有领域的质量行为.公司.他们激励员工始终如一地思考问题.石英晶振产品的质量与成本. 此外,参与者应持有其实践对最初的MES审计和随后的MES监督审核开放.要使这些原则获得成功,与会者应视为原则.全面供应链计划.至少,参加者应鼓励他们的下一层.

           微晶晶振,贴片晶振,CC8V-T1A晶振,32.768k时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
           石英晶体真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.CC8V-T1A晶振,2012mm体积晶振,超小型贴片晶振。
    晶振规格参数 CC8V-T1A晶振
    频率范围 32.768KHZ
    频率稳定度公差 ±20 PPM~ ±100 PPM
    工作温度范围  -40 °C ~ +85 °C
    等效串联电阻 See ESR Table
    负载电容  4~12.5 pF
    激励功率 0.5µW 
    老化@ + 25°C ±3 ppm/yr 
    绝缘电阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
    储存温度范围 -55°C to +125°C
     



    热影响
           重复的温度巨大变化可能会降低受损害的有源晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
    清洗
           关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个石英晶体产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.CC8V-T1A晶振,2012mm体积晶振,超小型贴片晶振。
    撞击
           虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.
    安装方向
           进口晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.微晶晶振,贴片晶振,CC8V-T1A晶振,32.768k时钟晶体。
    通电
           不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.
           瑞士微晶晶振将:通过适当控制环境影响的物质,减少能源的使用,以达到节约能源和节约资源的目的.微晶晶振集团认识到进行环境管理和资源保持的责任和必要性,同时也认识到针对全球环境问题,为保持国际环境而进行各行业建设性的2012晶体谐振器产品生产合作是极其重要的.过去微晶晶振集团已经针对重大污染控制项目建立了一整套记录程序并且将继续识别解决其自身环境污染及保持问题,微晶晶振,贴片晶振,CC8V-T1A晶振,32.768k时钟晶体。
           有效利用资源,防止环境污染,减少和妥善处理废物,包括再利用和再循环.同时该公司尽可能的参与并协助政府机关和其他官方组织从事的环保活动. 在地方对各项设施的管理责任中,确保满足方针的目标指标,同时在各种经营与陶瓷壳二脚SMD晶体生产活动中完全遵守并符合现行所有标准规范的要求.通过开展节能活动和减少二氧化碳排放防止全球变暖.CC8V-T1A晶振,2012mm体积晶振,超小型贴片晶振。
           致力于环境保护,包括预防污染.在石英晶振晶体产品的规划到制造、运行维修等整个过程中,努力提供环保型的32.768K小体积贴片晶振产品和服务.在业务活动中,努力节约资源并节省能源,致力于减少废弃物和再生资源的回收利用.在积极公开有关环境的信息的同时,通过支持环保活动,广泛地为社会作贡献.避免采购或使用直接或间接资助或受益刚果民主共和国或邻近国家武装组织的矿产.遵守有关环境保护的法律、标准、协议和任何公司承诺的其他要求.

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