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- 产品型号：26435562
- 频率：32.768KHZ
- 尺寸：2*1.2mm
- 产品介绍：贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性
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台湾鸿星晶振,石英晶振,ETDG晶振,进口SMD晶振
台湾鸿星晶振,石英晶振,ETDG晶振,进口SMD晶振,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性,超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
超小型、超低频石英晶振晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题，为压电石英晶体行业的技术难题之一。我司具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使石英晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。
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| 鸿星晶振规格参数 | ETDG |
| 频率范围 | 32.768KHZ |
| 负载电容 | 12.5pF |
| 周波数許容偏差 | ±20ppm |
| 工作温度 | -40℃～+85℃ |
| 储存温度范围 | -55°C～+125°C |
| 激励功率 | 0.5μW Max |
| 包装 | 3000pcs/reel |
| 直列抵抗 | 24.000～80.000MHz:100 Max |
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鸿星晶振科技坚持在发展中保护、在保护中发展，积极探索环境保护新道路，切实解决影响科学发展和损害群众健康的突出环境问题，全面开创环境保护工作新局面。提供从材料的选定到废弃过程中考虑环境质量的石英晶振产品。加强制度建设，深化环境监管，向环境污染宣战，促进经济与环境协调发展。藉执行环境考量面/安卫危害鉴别作业，环境/安卫管理方案和内部稽核为手段，合理化推动环境/安卫管理，落实环境/安卫系统有效实施。并不断透过教育训练灌输员工环境/安卫观念及意识，藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担，并满足客户需求，获得客户的信赖而努力。台湾鸿星晶振,石英晶振,ETDG晶振,进口SMD晶振
鸿星晶振积极参与公司内部活动和地区环境改善活动，为社会做出贡献，实现公司的社会责任。实施公司内部二脚金属壳石英晶体谐振器环境培训和训练，推进防污染和环保活动。遵守国内外法律，遵守与客户和地区的约定事项，与日常业务相融合，努力开展继续改善环境的工作。1.为环境保护和降低成本开发绿色技术。2.为协调发展，共同参与社会的环境、健康与安全的改善活动。 3.在产品的整个生命周期内确定、评价和改进重要的环境、健康和安全因素。4.建立和维护以国际协定和国家环境、健康与安全法律法规为基础的企业内部标准。5.为防止事故的发生和制造清洁的生产环境，开发生产过程的安全技术，明确紧急状态反应的职责。
鸿星晶振致力于提供客户最优异2012贴片晶振的质量、服务及价值，专注于专业创新并鼓励员工以团队合作及积极成长的态度与时俱进。鸿星晶振已经成为全球从事石英晶振频率控制组件的重要制造商之一，致力于插件晶振(DIP)与(SMD)贴片晶振，有源晶振,压控振荡器系列产品之研发、设计、生产与营销。台湾鸿星晶振,石英晶振,ETDG晶振,进口SMD晶振
鸿星晶振有限公司于1979年成立，产品由专业石英晶振，贴片晶振，电阻器、电容器制造厂，公元1991年于台湾投入石英晶振的研发制造、1991年开始在中国大陆拓展生产基地，至今拥有四处生产基地、九处营销及FAE据点及十个营销代表处。我们用完整的晶振产品全心全意的为客户工作，因此我们鸿星晶振投资建立一个有能力的团队和基础设施，为我们所做的每一个产品。公司建立平台有机的学习鼓励跨职能团队的工作保持更好的环境和温补晶振,石英晶体振荡器技术改进。
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所有产品的共同点:1：抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。2：将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。3：请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4：请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。） 5：请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。6：过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。
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