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台湾鸿星晶振,石英晶振,E1SB晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性。
	   超小型、超低频石英晶振晶片的边缘处理技术:是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题,为压电石英晶体行业的技术难题之一。我公司鸿星科技具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使石英晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。
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| 鸿星晶振规格参数 | E1SB | 
| 频率范围 | 16~62.5MHZ | 
| 负载电容 | 8~16pF | 
| 周波数許容偏差 | ±10ppm,,±15ppm,±30ppm | 
| 工作温度 | -20℃~+70℃,-30℃~+85℃ | 
| 储存温度范围 | -55°C~+125°C | 
| 激励功率 | 50~100μW Max | 
| 包装 | 3000pcs/reel | 
| 直列抵抗 | 24.000~80.000MHz:100 Max | 
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鸿星晶振科技股份有限公司,依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境/安卫手册’,以界定本公司环境/安卫管理系统之范围,包括任何排除之细节及调整,并指引环境/安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系,包含在环境/安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述。本公司环境/安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动、产品及服务。台湾鸿星晶振,石英晶振,E1SB晶振,石英晶体谐振器
	   鸿星晶振科技股份有限公司藉由环境/安卫管理系统的推动执行,以整合内部资源,奠定经营管理的基础。藉执行环境考量面/安卫危害鉴别作业,环境/安卫管理方案和内部稽核为手段,合理化推动环境/安卫管理,落实环境/安卫系统有效实施。并不断透过教育训练灌输员工环境/安卫观念及意识,藉由改善小尺寸MHZ石英晶体振荡器,公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担,并满足客户需求,获得客户的信赖而努力。
	   鸿星2016晶振科技坚持在发展中保护、在保护中发展,积极探索环境保护新道路,切实解决影响科学发展和损害群众健康的突出环境问题,全面开创环境保护工作新局面。充分认识加强环境保护工作的重要性和紧迫性,把环境保护摆在更加重要的战略位置,以对国家、对民族、对子孙后代高度负责的精神,切实做好环境保护工作,推动经济社会全面协调可持续发展。
	

	   我们用完整的晶振产品全心全意的为客户工作,因此我们鸿星晶振投资建立一个有能力的团队和基础设施,为我们所做的每一个产品。公司建立平台有机的学习鼓励跨职能团队的工作保持更好的环境和温补晶振,石英晶体振荡器技术改进。台湾鸿星晶振,石英晶振,E1SB晶振,石英晶体谐振器
	   鸿星晶振有限公司于1979年成立,产品由专业石英晶振,贴片晶振,电阻器、电容器制造厂,公元1991年于台湾投入石英晶振的研发制造、1991年开始在中国大陆拓展生产基地,至今拥有四处生产基地、九处营销及FAE据点及十个营销代表处。鸿星晶振已经成为全球从事石英晶振频率控制组件的重要制造商之一,致力于进口插件晶振(DIP)与(SMD)贴片晶振,有源晶振,压控振荡器系列产品之研发、设计、生产与营销。鸿星晶振致力于提供客户最优异的质量、服务及价值,专注于专业创新并鼓励员工以团队合作及积极成长的态度与时俱进。
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石英晶振频率输出是目标频率的三倍:这个问题的可能性相对较小。请确定的三次泛音调模式的频率反馈是否大于基频模式,由于放大电路的反馈大。当放大电路内置于芯片组此问题可能会发生。为了解决这个问题,请采用三次泛音模式晶振。此外,放大电路,第三色调模式设计不当也可能导致电路由第五音模式振荡或不振荡。
	  系统故障是由于超大输出波形的幅度。也可以提高终端石英SMD晶振电容解决方案,然后检查波形幅度是否得到改善。请确定使用频谱分析仪机中断信号的频率。我们可以发现存在的问题是根据频率什么。如果是从电源的交流信号,请检查电源和信号的两个理由的状态是否是浮动的。请改为浮动,如果它不是。如果信号具有高频率,请使用以下方法:使用晶振外壳为接地。采用水晶较小C0。增加电路,镉和CG的外部电容,并采用晶振具有较高的负载电容CL。请检查周围电路和PCB布局,如果上面的方法都没有能够解决您的问题。如果两者都正常,那么请你联系IC制造商探讨其芯片组设计的不明信号的反应。改变周围电路的设计只能缓解问题,而不是完全解决它。通常。这将是最好找出来的芯片组设计问题并解决它。
	
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