晶振分类
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- 压控晶振
- 压控温补晶振
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常见问题
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- 产品型号：29808912
- 频率：12~54MHZ
- 尺寸：2.5*2mm
- 产品介绍：小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域
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台湾加高晶振,贴片晶振,HSX221G晶振,陶瓷四角石英晶振
台湾加高晶振,贴片晶振,HSX221G晶振,陶瓷四角石英晶振,2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品。
石英晶振高精度晶片的抛光技术：SMD晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶振晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶振的等效电阻等更接近理论值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。
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每个封装类型的注意事项：陶瓷包装晶振与SON产品：在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。台湾加高晶振,贴片晶振,HSX221G晶振,陶瓷四角石英晶振
陶瓷包装石英晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。（2）陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
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加高电子历经近40年的经营，在追求技术及销售之余，我们更竭力于环境的保护，投入绿色化产品及材料的开发，秉持『取之于社会，用之于社会』的理念，推动环保、节能及社会回馈等生活概念，期盼带动我们企业的同仁、供货商伙伴及客户群参与并发起社会活动，共同创造美好、健康的未来。我们致力于建立深厚的顾客信赖关系及满意度的提升.为达到全面服务客户对于石英水晶振荡子,陶瓷振动子,32.768K,时钟晶体,压电石英晶体需求、制造质量与价格优势,我们在台湾、大陆及泰国皆拥有生产工厂。台湾加高晶振,贴片晶振,HSX221G晶振,陶瓷四角石英晶振
加高电子(H.ELE.)是晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器频率组件的专业制造商，目前所提供的石英晶振(Crystal)，石英晶体振荡器(Oscillator)生产及销售规模居全台领先地位。成立于1976年，藉由与日本DAISHINKU（KDS晶振）株式会社的合作，引进日本精密制程、产品设计技术及讲究的质量管理工法，进而累积扎实的研发能力。我们拥有广泛的产品规格及客制化服务，应用范围涵盖日常消费产品 (如:网络与通讯产品、智能家庭和个人计算机)、高阶工业产品和车用电子。
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HELE加高陶瓷贴片晶振集团减少污染物排放，对不可再生的资源进行有效利用。减少废物的产生，对其排放的责任进行有效管理，有效地使用能源。通过设计工艺程序对员工进行培训保护环境以及人们的健康和安全。提供安全使用和废置我们的产品的信息，对环境有重大健康安全和环境的运营现状进行纠正。
HELE加高晶振绿色产品规范参考标准：1.RoHS指令(2011/65/EC)危害物质限用指令2.SONY 技术标准文件(SS-00259) 3.REACH（欧盟化学品注册、评估及授权规范) 4.全氟辛烷磺酸盐PFOS (2006/122/EC)指令 4.各客户要求而订定 ：:加高贴片式石英晶体谐振器绿色产品之可靠度信息1. 无铅产品可靠度及材质成份测试报告皆符合要求 2. 零部件/副资材/材料之材质皆有ICP测试数据 3. 所有包装材欧盟包装及废包废弃物指令(PPW) 4. 无铅产品Solderability 符合IPC-JEDEC J-STD-002规范 5. 无铅产品Solder Heat Resistance符合J-STD-020/MIL0STD-202 规范。
深圳市兆现电子有限公司
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