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更多>>精工SSP-T7-F石英晶体谐振器,蓝牙耳机晶振,贴片晶振,表面贴片音叉型石英晶振SSP-T7-F,精工晶振,石英晶体谐振器,超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型"Q-SPT7P0327620C5GF"晶体谐振器,具备优良的耐热性,耐环境特性,符合无铅标准,"Q-SPT7P0327620C5GF"满足无铅焊接的回流温度曲线要求.精工的品质,选择精工,精工晶体,精工的体积,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.是你最精工的放心.
项目 | 符号 | SSP-T7-F | 条件 |
标准频率 | f_nom | 32.768kHz | |
频率公差 | f_tol | ±20×10-6,±50×10-6 | |
拐点温度 | Ti | +25 ± 5℃ | |
二次温度系数 | B | (-3.5±1.0)×10-8/℃2 Max | |
负载容量 | CL | 7.0pF,9.0pF,12.5pF | |
串联电阻 | R1 | 65kΩ Max | |
最大激励功率 | DLmax | 1 μW | |
激励功率 | DL | 0.1 μW | |
并列电容 | Co | 0.8pF 典型值 | |
频率老化 | f_age | ±3 × 10-6 | 25℃ ± 3℃,第一年 |
工作温度 | T_use | -40℃ ~ +85℃ | |
储存温度 | T_stg | -55℃ ~ +125℃ | 单品裸存 |
精工SOLUTIONS株式会社参与东京大学的绿色ICT项目,作为依据IEEE1888*的新一代通信系统,该系统将整体的空调控制放入视野,实现了对环保的能源运用.精工控股集团各公司向市场投入许多关爱环境的商品.另外,"Q-SPT7P0327620C5GF"还致力于创造能提高顾客的产品环境性能的产品,进而创造出对环境改善做积极贡献的产品和服务.在绿色商品基准的评估项目中,精工电子有限公司的运营思路是:“通过内置本公司产品,可提高顾客产品的环境性能”、 “能为保护人们的生活环境做贡献”.