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常见问题
更多>>贴片晶振DSX630G,KDS大真空晶振代理商,石英晶振,DSX630G晶振采用高超的生产技术和一流的生产设备,自动化生产设施的优势节省了劳动力,小型,薄型,轻型的表面贴片音叉型晶体谐振器,具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥优良的电气特性,符合RoHS规定,"1BG12000EE1B"满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
规格 | DSX630G,DSX840GA | ||||
频率范围 | 8~10Mhz | 10~12Mhz | 12~50Mhz | 50~80Mhz | |
负载电容 | Series, 8pF, 10pF, 12pF | Series | |||
激励功率 | 10μW(300μW Max.) | 10μW(500μW Max.) | |||
频率公差 | ±30×10-6, ±50×10-6,±100×10-6(at25℃) | ||||
串联电阻 | 100Ω max | 80Ω max | 50Ω max | 70Ω max | |
频率温度特性 | ±30×10-6/-10~+60℃(Ref. to 25℃) | ||||
±50×10-6,/-20~+70℃(Ref. to 25℃) | |||||
±100×10-6,/-30~+85℃(Ref. to 25℃) | |||||
保存温度范围 | -40~+85℃ | ||||
封装 | 1000pcs./reel (Φ180:DSX630G, Φ2500:840GA) |
用不同角度对石英晶棒进行切割,可获得不同压电特性、"1BG12000EE1B"弹性特性和强度特性之石英芯片其电特性也各异,用它来制造的谐振器的性能也不一样,通常我们把石英芯片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英芯片的切型.各种切型中目前较被广泛应用之切型为AT、BT、DT.其他切型还有 CT、GT、NT、ET、FC、SC、LC等,石英产品一般是AT切,BT切产品一般出现在频率30M以上的产品中.
2002年获得ISO / TS 16949(由国际标准化组织技术规范).2003年建立上海DAISHINKU国际贸易有限公司加强在中国的销量."1BG12000EE1B"加强石英装置业务转移和谐电子公司合并的子公司.2010建立DAISHINKU(泰国)有限公司.2012年扩大了地板在Kakogawa Laboratry中部城市的大小.2013年第一部分的东京证券交易所上市.
日本株式会社,天津KDS作为一个最重要的环境保护活动的管理政策,通过与环境的和谐企业活动,KDS集团将有助于创造社会发展得以持续.晶振应用产品的开发,日本株式会社,天津KDS"1BG12000EE1B"作为一个最重要的环境保护活动的管理政策,通过与环境的和谐企业活动,KDS集团将有助于创造社会发展得以持续.晶振应用产品的开发,在该地区的所有的生产业务,KDS集团,将促进对全球环保事业的承诺.