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晶振分类

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  • 首页晶振系列KDS晶振,贴片晶振,大真空发动机晶振,DSX320G晶振

      KDS晶振,贴片晶振,大真空发动机晶振,DSX320G晶振

    • 产品型号:48128605
    • 频率:8.0MHZ~40.0MHZ
    • 尺寸:3.2*2.5mm
    • 产品介绍:小型,薄型,轻量的表面贴装型晶体谐振器,厚度0.85mm(12MHz以上)耐热性卓越,高精度、高可靠性 ,耐冷热循环性(焊锡裂痕),支持3,000次循环[ー40, +125°C],无需...
    • RoHS RoHS2

          无源晶振DSX320G,大真空发动机晶振,贴片晶振,小型,薄型,轻量的表面贴装型晶体谐振器,厚度0.85mm(12MHz以上)耐热性卓越,高精度、高可靠性,耐冷热循环性(焊锡裂痕),支持3,000次循环[ー40, +125°C],无需防湿包装管理 Moisture Sensitivity Level:LEVEL1(IPC/JEDEC J-STD-033),小型表面贴片型晶体谐振器,在办公自动化,家电相关电器领域以及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.依据AEC-Q200,用途:ECU(发动机、车体控制),安全相关,车身相关,ABS,EPS等.

    规格 DSX321G,DSX320G
    频率范围 8~9.8Mhz 9.8~11Mhz 11~12Mhz 12~27Mhz 27~62.4Mhz
    负载电容 Series,  8pF, 10pF, 12pF
    激励功率 10μW(200μW Max.)
    频率公差 ±30×10-6,±50×10-6,±100×10-6(at25℃)
    串联电阻 400Ω max 200Ω max 150Ω max 120Ω max 100Ω max
    频率温度特性 ±50×10-6,/-40~+85℃(Ref. to 25℃)
    ±100×10-6,/-40~+125℃(Ref. to 25℃)
    ±200×10-6,/-40~+150℃(Ref. to 25℃)
    保存温度范围 -40~+85℃
    封装 3000pcs./reel (Φ180)




          1985年开设了德岛2日工厂开始生产的陶瓷产品,打开Kakogawa城市配送中心.1987年打开名古屋的办公室.开始生产的温度补偿晶体振荡器(TCXO)和压控晶体振荡器(VCXO).1988年建立DAISHINKU(新加坡)私人有限公司加强在东盟地区销售.1989年公司名称改为Daishinku 30周年.1989印尼PT.KDS开始建立海外生产晶体谐振器.1990第一部分大阪证交所上市.

            SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响. 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊. 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.

          DAISHINKU组有助于创建一个通过环境保护活动逐步发展中社会与环境的和谐.基于这个环境政策制定环境目标和目标,同时促进这些活动还经常审查环境管理体系的持续改进.在所有领域的业务活动,从开发,生产和销售水晶的应用产品,Daishinku集团业务策略促进普遍信任的环境管理活动.教育所有员工和那些为我们组工作在我们的环境政策和提高环境保护的意识教育和宣传活动.
     

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