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- 产品型号：5715498
- 频率：13.0MHZ~52.0MHZ
- 尺寸：2.1*1.7mm
- 产品介绍：优越性,低电压对应,低相位噪声,单曲封装结构,防湿打包管理不必要的Sensitivity Moisture Level:Level 1(IPC / JEDEC J-STD-033),应用领域:手机(W - CDMA HSPA)、G...
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温补晶振,石英晶体振荡器,温度电压控制晶振,DSB211SDB晶振
温度电压控制晶振,石英晶体振荡器DSB211SDB,（TCXO）温补晶振,优越性,低电压对应,低相位噪声,单曲封装结构,防湿打包管理不必要的Sensitivity Moisture Level:Level 1(IPC / JEDEC J-STD-033),应用领域:手机(W - CDMA HSPA)、GPS、工业用无线通讯设备.温补晶体（TCXO）贴片晶振,温度稳定性：0.5 PPM?2.0 PPM,电源电压：1.8V~3.3V,温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率：26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,符合RoHS/无铅.
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日本大真空株式会社,【KDS】品牌,实力见证未来,KDS集团总公司位于日本兵库县加古川,在泰国,印度尼西亚,台湾,中国天津这些大城市均有生产工厂,而天津KDS工厂是全球石英晶体生产最大量的工厂,自从1993年在天津投产以来,技术更新从未间断,从最初的32.768K晶体为主,到现在以小体积贴片石英晶体振荡器为主,体积已经是全世界石英晶体振荡器之中最小的.
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产品的温度特性是指产品在不同温度下的电性能变化情况,优良产品的温度特性呈光滑的三次曲线（AT切）或二次曲线（BT切）,与理论曲线非常相似.主要影响因素是芯片的切型与切割角度,在石英芯片这一节中已有相关介绍,另外芯片加工过程的平面度（高频）和修边情况（低频）也会影响产品的温度特性.制程中芯片污染,电极偏位等也会对产品的温度特性造成影响.
KDS集团,将促进对全球环保事业的承诺：我会遵守我们的其他环境法律,标准,协议同意的要求. 进行定期审查,以设置基于这种环境政策的环境目标和指标,以及促进活动,我们会努力,不断提高环境管理体系.著名的人将要从事的活动组及全体员工的环保政策给大家,我们将通过宣传活动,教育和培训工作,提高环保意识. 我会公布的环境保育活动有关的信息.
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深圳市兆现电子有限公司联系人：龚成
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