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常见问题
更多>>KDS通讯系统晶振,有源晶振DSA221SCL,压控温补振荡器,2520mm的小尺寸,支持广泛的运行温度范围内运行,支持低电压,低相位噪音单体结构,依据AEC-Q100.温补晶体(TCXO)贴片晶振,温度稳定性:0.5 PPM,2.0 PPM,应用:全球定位系统,智能手机晶振WiMAX和蜂窝和无线通信,符合RoHS/无铅.
日本大真空株式会社,【KDS】品牌,实力见证未来,KDS集团总公司位于日本兵库县加古川,在泰国,印度尼西亚,台湾,中国天津这些大城市均有生产工厂,而天津KDS工厂是全球石英晶体生产最大量的工厂,自从1993年在天津投产以来,技术更新从未间断,从最初的32.768K晶体为主,到现在以小体积贴片石英晶体振荡器为主,体积已经是全世界石英晶体振荡器之中最小的.
DAISHINKU组有助于创建一个通过环境保护活动逐步发展中社会与环境的和谐,DAISHINKU观察法规和监管要求,从事环保产品的开发政策,在所有领域的业务活动,从开发,生产和销售水晶的应用产品,Daishinku集团业务策略促进普遍信任的环境管理活动.
同是AT切的芯片,在振动模式上又有基频(FUND),三次泛音,五次泛音等之分.小型SMD石英晶体谐振器而言,5次泛音很少,3次泛音一般在40M以上时才会少量生产.同一频率的产品,3次泛音的厚度是基频的3倍,例如我司产品某产品48MHz三次泛音的厚度约为0.104mm(与16MHz基本波的厚度相同),48MHz基本波产品的厚度约为0.034mm.在设计芯片厚度时,AT切的芯片的厚度与频率,及振动模式有关,而与芯片的尺寸大小无关.做成成品后的AT切基频产品,AT切3泛音产品与BT切产品可以通过观察其C0/C1值,TS值,电阻值及TC特性来区分.
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