晶振分类
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- 压控晶振
- 压控温补晶振
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常见问题
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- 产品型号：92881985
- 频率：9.6~50MHZ
- 尺寸：5*3.2mm
- 产品介绍：小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域
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台湾加高晶振,贴片晶振,HSX531SK晶振
台湾加高晶振,贴片晶振,HSX531SK晶振,5032贴片晶振,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。
由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，晶振的研发及生产超小型5032二脚SMD晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序，该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。
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晶体频率与负载电容的变化要求：请测量使用示波器或频率计数器石英晶振的两个端子的信号，如果频率不在规定范围内，它的输出波形的幅度是不够的（例如超过+/-200ppm的）,如果由频率计数器测量的频率比目标频率高，要增加石英晶振的电容（CL，或Cd以及C 8）的值，以降低频率到目标频率，反之亦然。请检查波形幅度是否改善或没有经过我们调整频率。如果它的改善，这表示该电路的原始设计不是调谐到最佳共振点为晶体的情况。该晶振应正常后，谐振点的调整。如果波形幅度甚至没有提高的频率非常接近目标频率，我们可以通过以下三种 方法改进：方法1：降低产品线路外部电容（Cd和CG）的值，
并通过SMD晶振具有较低负载电容（CL）。方法2：采用小电阻（RR）的晶体。方法3：使用镉和CG的不等价的设计。我们可以增加镉（XOUT）的负载电容和降低CG（辛）的负载电容以提高从辛波形幅度将在其后端电路中使用的输出。我们建议您使用上面的方法来节省成本，保证安全。请用频率计数器来测量所述晶体，以确保经调整频率仍然满足原说明书后的波形的振幅进行了改进。
并通过SMD晶振具有较低负载电容（CL）。方法2：采用小电阻（RR）的晶体。方法3：使用镉和CG的不等价的设计。我们可以增加镉（XOUT）的负载电容和降低CG（辛）的负载电容以提高从辛波形幅度将在其后端电路中使用的输出。我们建议您使用上面的方法来节省成本，保证安全。请用频率计数器来测量所述晶体，以确保经调整频率仍然满足原说明书后的波形的振幅进行了改进。
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大陆及泰国皆拥有生产工厂,并且提供多元化的5032贴片晶振网路服务,配置多国语言能力之销售团队,使我们能够与国际客户群进行有效的沟通,取得客户的支持及认可,国内外客户皆可透过各地的销售办事处和经销商,取得完整即时的需求回应及服务,加高电子历经近40年的经营，在追求技术及销售之余，我们更竭力于环境的保护，投入绿色化产品及材料的开发，秉持『取之于社会，用之于社会』的理念，推动环保、节能及社会回馈等生活概念，期盼带动我们企业的同仁、供货商伙伴及客户群参与并发起社会活动，共同创造美好、健康的未来。台湾加高晶振,贴片晶振,HSX531SK晶振,5032贴片晶振
加高电子成立于1976年，藉由与日本DAISHINKU（KDS晶振）株式会社的合作，引进进口晶振精密制程、产品设计技术及讲究的质量管理工法，进而累积扎实的研发能力。我们拥有广泛的产品规格及客制化服务，应用范围涵盖日常消费产品 (如:网络与通讯产品、智能家庭和个人计算机)、高阶工业产品和车用电子。我们更专注开发高温度耐受性的产品、特殊应用领域的规格，并朝小型化开发设计，以满足终端产品的发展趋势。
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台湾加高石英晶振集团减少污染物排放，对不可再生的资源进行有效利用。减少废物的产生，对其排放的责任进行有效管理，有效地使用能源。通过设计工艺程序对员工进行培训保护环境以及人们的健康和安全。提供安全使用和废置我们的产品的信息，对环境有重大健康安全和环境的运营现状进行纠正。台湾加高晶振,贴片晶振,HSX531SK晶振,5032贴片晶振
HELE台产无源晶振绿色产品规范参考标准:1.RoHS指令(2011/65/EC)危害物质限用指令2.SONY 技术标准文件(SS-00259) 3.REACH（欧盟化学品注册、评估及授权规范) 4.全氟辛烷磺酸盐PFOS (2006/122/EC)指令 5.各客户要求而订定,加高晶振绿色产品之可靠度信息:1. 无铅产品可靠度及材质成份测试报告皆符合要求 2. 零部件/副资材/材料之材质皆有ICP测试数据 3. 所有包装材欧盟包装及废包废弃物指令(PPW) 4. 无铅产品Solderability 符合IPC-JEDEC J-STD-002规范 5. 无铅产品Solder Heat Resistance符合J-STD-020/MIL0STD-202 规范.
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