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常见问题
更多>>百利通亚陶晶振,石英晶振,F90800018Q晶振,进口SMD晶振,小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。
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将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。百利通亚陶晶振,石英晶振,F90800018Q晶振,进口SMD晶振
晶振产品类型:插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下比如:椭圆形引脚插件,圆柱晶体引脚插件,SMD型贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230°晶振焊接条件:手工焊接+300°C或低于3秒钟 请勿加热封装材料超过+150°C,+260°C或低于@最大值 10 s,请勿加热封装材料超过+150°C
我们将持续关注企业社会责任各项新议题,使本公司台湾百利通亚陶晶振更加完整并落实企业社会责任所有面向,亚陶百利通晶振减少污染物排放,对不可再生的资源进行有效利用。减少废物的产生,对其排放的责任进行有效管理,有效地使用能源。通过设计工艺程序对员工进行培训保护环境以及人们的健康和安全。提供安全使用和废置我们的产品的信息,对环境有重大健康安全和环境的运营现状进行纠正。百利通亚陶晶振,石英晶振,F90800018Q晶振,进口SMD晶振
台湾亚陶欧美晶振科技股份有限公司,依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境/安卫手册’,以界定本公司环境/安卫管理系统之范围,包括任何排除之细节及调整,并指引环境/安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系,包含在环境/安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述.本公司环境/安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动、产品及服务。
亚陶晶振公司累积了多年对石英晶体振荡器,高精密的石英晶体谐振器、普通有源晶振(PXO),有源晶振,压控振荡器的设计、制造经验,迅速赢得市场认同,已陆续接获国内外厂商订单,并持续开发出最先进技术的高端石英晶振产品。除自有技术能力外,目前更结合母公司Pericom Semiconductor Corporation 之IC 与 FCP产品技术能力,以开发更高技术层次的高阶石英晶体振荡器产品。
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