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希华晶体科技本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;各项排放检测数据符合政府法规要求.并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产及绿色产品的要求相符,于2004年通过SONY 绿色伙伴(Green Partner)验证.
希华晶振的石英水晶振子产品应用范围包含行动电话、平板电脑、卫星通讯、车载系统、全球定位系统、个人电脑、无线通信及家用产品等,扮演基本信号源产生、传递、滤波等功能.持续致力于技术研究开发及品质落实扎根,营运据点遍布台湾、中国大陆、日本、新加坡、美国及欧洲等世界各地,使希华得以提供服务予世界电子大厂.
希华晶振,石英晶振,CTSX-5032晶振,耐高温晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准。
5032石英晶振生产工序主要有晶片清洗、被银、上架电胶、微调、封焊、捡漏、印字、老化、测试。石英晶振晶片清洗:清除石英晶振晶片表面的污物、油物,以保证被银电极.被复良好牢固.清洗间有很多化学试剂,酒精、异丙醇、硫酸、硝酸、清洗液同时还有电炉烤箱,在晶振生产过程中应注意人身安全和设备安全.被银:用真空镀膜原理在洁净的石英晶振晶片上蒸镀薄银层,形成引出电极,并使其频率达到一定范围 .CTSX-5032晶振,5032汽车级谐振器,小体积贴片晶振。
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通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.
清洗
关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个石英晶体产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.希华晶振,石英晶振,CTSX-5032晶振,耐高温晶振。
撞击
虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.
装载
SMD产品
SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响. 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊. 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.CTSX-5032晶振,5032汽车级谐振器,小体积贴片晶振。
希华晶体科技本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,不仅符合国内环保、劳安法令要求,5032mm贴片石英晶体产品同时也能达到国际环保,废水处理设施采废水分流处理,提升处理效率,并设置监测仪器;定期抽测放流水质,确保放流水水质各项污染物浓度低于法规限值标准.CTSX-5032晶振,5032汽车级谐振器,小体积贴片晶振。
针对公司制程所需使用危险物及有害物,评估使用低毒性物质(自2006年起已完全停用环保列管毒性化学物质);化学原物料依照危害特性分类存放,贮存设施符合法规要求;危害物质标示符合法规及GHS要求,5032无源晶振生产作业时确实穿着防护具并配置紧急处置器材.希华晶振,石英晶振,CTSX-5032晶振,耐高温晶振。
希华晶体科技股份有限公司,所有5*3.2mm四脚贴片晶体生产依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境,安卫手册’,以界定本公司环境,安卫管理系统之范围,包括任何排除之细节及调整,并指引环境,安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系,包含在环境,安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述.本公司环境。
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