晶振分类
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- 产品型号：40797646
- 频率：26.000∼40.000 MHz
- 尺寸：1.6*1.2mm
- 产品介绍：贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐...
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希华晶振,石英晶振,CSX-1612晶振，SMD晶振
希华晶振产品应用范围包含行动电话、平板电脑、卫星通讯、车载系统、全球定位系统、个人电脑、无线通信及家用产品等,扮演基本信号源产生、传递、滤波等功能.敏锐地掌握电子产品轻薄短小化、快速光电宽频传输与高频通讯的发展主流,致力于开发小型化、高频与光电领域等产品,与日本同业并驾齐驱.且深耕微机电(MEMS)技术领域,加速导入TF SMD Crystal的量产,藉以扩大公司营收规模并且提升获利空间.
藉由台湾、日本、大陆三地的贴片晶振产品设计开发与制程资源整合,不断开发创新及制程改造,以全系列完整产品线,来满足客户对石英元件多样化的需求.积极地透过产学合作与配合国外技术引进开发新产品,多角化经营、扩大市场领域,此亦为公司得以永续经营的方针.
希华晶振,石英晶振,CSX-1612晶振，SMD晶振，贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
晶振真空封装技术
晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使1612贴片晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型，薄型晶振必须攻克的关键技术之一.CSX-1612晶振,四脚无源晶振,1612体积石英晶振。
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抗冲击
辐射
晶振产品暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害,因此应避免照射.
化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.希华晶振,石英晶振,CSX-1612晶振，SMD晶振。
粘合剂
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂. (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用无源晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.CSX-1612晶振,四脚无源晶振,1612体积石英晶振。
静电
过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
希华晶体科技本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,不仅符合国内环保、劳安法令要求,贴片型石英晶体谐振器产品同时也能达到国际环保、安全卫生标准.希华晶振,石英晶振,CSX-1612晶振，SMD晶振。
2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则,公司石英金属贴片晶振事业废弃物产出量逐年降低,可回收、再利用之废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求.劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦点,如何做到‘降低职业灾害发生、确保工作场所安全、实施员工健康管理’一直是希华晶体努力的方向,公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境.CSX-1612晶振,四脚无源晶振,1612体积石英晶振。
自2003年起推行全厂1.6x1.2mm石英贴片晶振产品节能减碳措施,落实于电力、空调、气体、照明、用水、资源回收、禁用免洗碗筷等项目,有效降低碳排放,节省公司支出.注重厂区绿化植栽及环境维护,植栽绿覆率达34％提供员工优良工作、生活环境.
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