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常见问题
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Abracon晶振工程副总裁Syed Raza评论说:“半导体技术致力于将所有的功耗从最新一代的MCU和RF芯片组中扭转出来,芯片上的皮尔斯振荡器缺乏必要的增益,对gm_critical指标产生不利影响. PAS测试是诊断可预防问题的最可靠的方法.“ABS25-32.768KHZ-T”作为IoT™的心跳,我们力求为客户提供尽可能多的工具和服务,将其设计带入下一个低功率平台. Abras的营销总监Juan Conchas评论说,PAS测试服务可以在设计中对关键子系统进行验证,因为如果石英晶体振荡器无法运行,没有任何操作.
ABRACON旗舰ABLNO系列提供超低相位噪声固定时钟或电压控制晶体振荡器(VCXO)解决方案标准尺寸为9x14mm.同超过12 kHz的37fs典型RMS抖动20MHz带宽@ 100MHz载波,ABLNO是性能驱动的理想选择通讯,射频,无线回程,和仪器应用.作为一个解决方案供应商,Abracon晶振的广泛的产品线地址信号路径,数据路径和电源需求在最苛刻的应用.
Abracon晶振,石英晶振,ABS25晶振,“ABS25-32.768KHZ-T”贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器.“ABS25-32.768KHZ-T”请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.Abracon晶振,石英晶振,ABS25晶振
每个封装类型的注意事项
(1)陶瓷包装产品与SON产品
在焊接陶瓷晶振产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.ABS25晶振,ABS25-32.768KHZ-T晶振,8038陶瓷壳晶振
(2)陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接压电陶瓷谐振器产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
Abracon晶振集团将确保其32.768贴片晶振产品及相关设施满足甚至超出国家的、州立的以及地方环保机构的相关法规规定及其他要求,“ABS25-32.768KHZ-T”同时该公司尽可能的参与并协助政府机关和其他官方组织从事的环保活动. 在地方对各项设施的管理责任中,确保满足方针的目标指标,同时在各种经营与生产活动中完全遵守并符合现行所有标准规范的要求.ABS25晶振,ABS25-32.768KHZ-T晶振,8038陶瓷壳晶振
遵守有关环境保护的法律、标准、协议和任何公司承诺的其他要求.根据环境方针制定环境目标和目标,同时促进这些活动,并定期检讨大型8038SMD晶振生产环境管理体系的持续改进.在我们的环境政策中教育所有员工和为我们的团队工作的人,通过教育和提高意识来提高他们的环保意识.确保公众环境保护活动的信息公开.Abracon晶振,石英晶振,ABS25晶振
Abracon晶振集团认识到进行环境管理和资源保持的责任和必要性,同时也认识到针对全球环境问题,为保持国际环境而进行各行业建设性的合作是极其重要的.过去Abracon晶振集团已经针对重大8038晶体谐振器污染控制项目建立了一整套记录程序并且将继续识别解决其自身环境污染及保持问题,加强责任感以便进行环境绩效的持续改进.
深圳市兆现电子有限公司
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