苹果公司推出的iPhone 5又一次引领了全球智能终端产品的消费热潮，刚上市就被众多网友称为新一代机皇。先说一下它的特点:全新设计，历来最薄、最轻、最快的iPhone，纤薄、流丽及才能出众。然而如此纤薄的手机，功能却如此众多：更大的显示器、更快的芯片、最新无线技术和 8 百万像素 iSight 镜头等，实在令人难以置信。一切尽在精美的铝金属机身中，设计和製造之精确，前所未见。iPhone 5 薄仅 7.6 毫米，仅重 112 克1。比 iPhone 4S 薄 18﹪，轻 20﹪。作为一款性能出众的新一代智能手机,iPhone 5的优秀性能离不开晶振，然而iPhone 5所包含的5颗石英晶体元件却往往被忽视，而其中的2颗音叉晶振，更是不为人所知晓。
音叉晶振是指晶振内部石英晶片外型类似音叉的石英晶振。音叉晶振分为圆柱型音叉晶振和贴片型音叉晶振。音叉晶振的主要封装尺寸有几种：贴片

型晶振，圆柱晶振3*8mm、2*6mm、1*4mm，当然还有其他比较少用到的3*9mm 3*10mm 1*5mm等体积，音叉晶振频点包括3.579545mhz~60mhz，而最常用的频率是32.768khz，32.768khz是一款很普遍却又很重要的石英晶振，在电路中起到计时定时的作用，常用于手表、钟表、遥控器、电脑主板、手机通信系统等等。绝大多数涉及数据处理的电子产品都需要晶振元件为其提供时钟频率，否则便无法启动或者有效工作。音叉晶振以其微型的体积准确的精度，在电子产品应用中占有很重要的位置。音叉晶振应用广泛，2011年全球音叉类晶振产量超过100亿只，产值约15亿美元。音叉晶振在中国的产量超过40亿只，产量约占全球40%。深圳兆现电子引进日本先进晶振生产设备，主要生产石英晶振系列产品，其中32.768KHZ音叉晶振产销量在国内晶振行业一直处于领先地位。同时代理日本爱普生晶振、KDS晶振、西铁城晶振、精工晶振，这几大晶振品牌的销量一直处于全球领先行列。
       随着电子行业的发展以及市场需求的变化，音叉晶振近年来逐渐呈现向小型化、高精度、低功耗方面发展的趋势:
        1、音叉晶振向小型化、薄片化和片式化发展的趋势越来越明显。近几年，晶振下游应用终端出现向小型化、轻薄化的发展趋势。作为电子产品的重要元件，晶振也必须向小型化、薄片化和片式化发展。例如，iPhone 5厚度仅为7.6毫米，其使用的两颗音叉晶振是高度小型化、薄片化和片式化的高品质产品。而且从过去的20年中可以看出，晶振产品体积从约150立方毫米缩小到约0.75立方毫米，急剧下降到最初的1/200，小型化在不断进展。
        2、音叉晶振正向高精度与高稳定度方向发展。晶振逐渐小型化、薄片化和片式化，为其提高精度和

稳定度提出更大挑战。然而，从市场应用角度看，晶振为电子产品提供稳定的时钟频率，其精度和稳定度对下游产品的质量、性能以及后期维护成本具有至关重要的影响。此外，晶振成本只是下游产品总成本极其微小的一部分，对下游产品价格影响甚微，所以品质较高的晶振产品更受下游企业欢迎。
3、低功耗成为音叉晶振重要发展趋势。电子产品如移动终端小型化、薄片化的同时，功能也逐渐增多，导致耗电量急剧增加。然而，自1992年索尼发布锂离子电池至今，电池领域还没有出现全新颠覆式的技术突破。因此，减少硬件能耗成为延长电子设备续航时间的现实选择。作为电子产品的重要元件，音叉晶振也需要向低功耗方向发展。
经受过激烈电子行业市场竞争的洗礼之后，音叉晶振将迎来微型化生产技术更加成熟、成本控制更加高效的明天。深圳兆现电子生产代理的32.768K音叉晶振广泛应用到智能手机、笔记本电脑、电子表、时钟、家用电器等数码电子产品领域。为国内电子行业的发展起到了极大的促进作用。

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iPhone 5中的音叉晶振

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