长时间以来,不论是产业频道的报道还是人们闲暇时的聊天中,无源晶振,分立功率小信号器件,机电组件等非核心零组件似乎都被小看一筹,永恒的光环始终环绕在CPU,DSP,MCU等等这些身价不菲的集成电路产品中,而晶振电阻电容这些电子元器件几乎可以按斤论价的产品则是晦涩无光.根据短板效应原理,这些不被人们看中的产品都是构成"水桶"的木板之一,原则上在系统产品构成上与IC产品同样重要,只不过这些产品的容易采购和价格低廉没有获得人们足够的重视.然而随着近几年原材料价格的猛涨及电子产品的普及应用,相关产品的供应链出现了持续紧张现象,这才是的人们不得不重新审视这些电子元器件并开始重视它们.

欧盟于2006年7月1日指定并实施的RoHS法规,以及趋向于环境保护生产攻击的全球性趋势,晶振生产商的原材料成本上升了百分之十到二十之间,导致有些缠上的利润急剧下滑.另外这些厂商还要面临着下游设备厂商转接古来的降价压力,这种现象同样影响到了晶振生产商的生产空间.当前大陆及台湾地区的石英晶振生产厂家都面对的一个挑战是:能否控制住原材料的成本问题.在无源晶振领域,RoHS法规还使得一些小型的生产厂商面临倒闭的压力.

电子元器件行业作为一个自成体系的行业,目前贴片晶振主要是由日本及台湾等去供应,现在则逐渐向大陆转移.现在大陆无源晶振的销售额达到300多亿美金,相比往常增长了4.8%.由于产业的标准化和技术经验较为丰富,电子元器件还是很容易大规格生产的,这也是导致价格急速下滑的重要原因之一.据资料显示,2005年元器件总产值在56亿美金左右,年增长率在2%左右.由于便携式电子产品的迅猛发展,而且晶振的价格下降幅度较小,05年较比之往年生产增长率持平.

另外鉴于现在的电子产品都在向着轻巧,超薄,短小的方向发展,石英晶体谐振器的尺寸也在不断的变小.晶振行业经过了几十年的发展,现在贴片晶振的尺寸大部分已经发展到了3.2*2.5的尺寸,一小部分的石英晶体振荡器发展到了2.0*1.6的尺寸,不管是在国内还是国外的晶振生产厂家,曾经生产的红极一时的大尺寸晶振,现在都在陆续的淘汰中,相惜未来发展中,晶振的尺寸还会继续围绕着向小型,高稳定性,高精度等特点来发展.

根据专门致力于电子元器件市场分析研究机构介绍,从单个的电子元件到SMD封装晶振的发展及DIP晶振封装等,这些单体的无源器件应用之广泛几乎已经囊括了所有的便携式电子信息技术产品,包括现实社会人们最常使用的手机,笔记本,数码相机,MP3,游戏机等等.相信随着全球科技的发展,这些从前不收重视的石英晶振,分立功率小信号器件,机电组件等非核心零组件将会施放更多的光彩...

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