今天的许多电子设备需要某种形式的计时，包括当前时间，日历事件或处理预定任务。跟踪时间并组织多项任务，如进行测量，监控通信和按需唤醒监控; 石英晶振实时时钟参考[RTC]提供支持此类关键功能的经济高效的解决方案。
低ESR系列-TFE32，TFE20，TFE16
便携式或手持式电子设备需要低功耗FPGA和微控制器[MCU]以延长电池寿命，以便长时间运行。在低于1.5V的电压下工作需要具有低ESR的晶体，以确保石英晶体谐振器启动并在唤醒按需操作期间最小化电流消耗。新型低ESR系列的电阻最大可低至50k欧姆，并提供三种陶瓷封装尺寸选择; 3.2mmx1.5mm [TFE32]，2.0mmx1.2mm [TFE20]和1.6mmx1.0mm[TFE16]。

汽车和工业级系列-TFA32，TFA20，TFA16
新型TFA产品系列开发用于汽车和工业应用的极端环境条件，贴片晶振可提供-40°C至+ 125°C的工作温度选项。该系列符合汽车标准AEC-Q200，有三种陶瓷封装尺寸可供选择; 3.2mmx1.5mm[TFA32]，2.0mmx1.2mm[TFA20]和1.6mmx1.0mm[TFA16]。
传统设计-TF415和TFSM26
对旧式标准封装格式的持续需求以及CTS晶振以具有竞争力的价格提供高质量设备的能力推动了这两种型号的发布。TF415是在一个4.1mmx1.5mm陶瓷封装，标准公差在±20ppm的和抛物线温度系数-0.034ppm /℃ 2在-40℃至+ 85℃。TFSM26采用6.2mmx2.1mm圆柱形通孔封装，引脚形成可形成表面贴装。此配置是Citizen CMR200T和Micro Crystal MS1V-T1K的兼容替代品。

这些新型号系列被添加到广泛的音叉晶体产品系列中，支持各种封装尺寸，从大型塑料传统型到便携式应用中使用的小型陶瓷配置。
所有CTS音叉晶体设计均工作在32.768k，包括+ 25°C±5°C的周转温度范围，12.5pF的标准负载电容以及其他可用的负载选项，可用的最低串联电阻值[平台相关] ，+100VDC时的绝缘电阻为500M欧姆，-55°C至+ 125°C的存储温度范围。所有TF系列产品均符合RoHS标准，并采用标准卷带包装，TFNC系列除外。

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