华为与小米手机要生产智能汽车SG-210SDBA爱普生车规温度125度晶振X1G004601A00700
此外周鸿祎还表示目前虽然造车的企业这么多,但还没有赢家出现,造车是一个长期的事情,可能要5年10年才会有结果.不过近日有一家厂商无视泡沫,也亲自下场,那就是360.正式发文称360携手哪吒汽车,正式进军汽车领域,而360与华为的做法基本是一致的,爱普生晶振自己不造车自己也不为主,主要是把自己技术输出给哪吒汽车,与哪吒汽车一起造好车.有人表示这么多巨头下场造车,就如当年智能手机并雄并起一样,有很大的泡沫,接下来可能有很多厂商在这泡沫中死去,石英晶体振荡器最后只有几家能够存活下来.

SG-210SDBA爱普生车规温度125度晶振X1G004601A00700,华为与小米手机智能汽车晶振

爱普生有源晶振编码	型号	频率	工作温度	长X宽X高	输出波
X1G004611A00100	SG-210SEBA	24.000000 MHz	-40 to 105 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004611A00300	SG-210SEBA	27.000000 MHz	-40 to 125 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004611A00400	SG-210SEBA	20.000000 MHz	-40 to 125 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004611A00500	SG-210SEBA	27.000000 MHz	-40 to 105 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004601A00500	SG-210SDBA	16.000000 MHz	-40 to 125 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004601A00700	SG-210SDBA	27.000000 MHz	-40 to 125 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004611A00100	SG-210SEBA	27.000000 MHz	-40 to +125 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004611A00300	SG-210SEBA	20.000000 MHz	-40 to +125 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004611A00400	SG-210SEBA	25.000000 MHz	-40 to +125 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004611A00500	SG-210SEBA	24.000000 MHz	-40 to +125 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004601A00500	SG-210SDBA	16.000000 MHz	-40 to +125 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004601A00700	SG-210SDBA	27.000000 MHz	-40 to +125 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004601A00500	SG-210SDBA	16.000000 MHz	-40 to 125 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004601A00700	SG-210SDBA	27.000000 MHz	-40 to 125 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004601A01100	SG-210SDBA	27.000000 MHz	-40 to 105 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004611A00100	SG-210SEBA	24.000000 MHz	-40 to 105 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004611A00300	SG-210SEBA	27.000000 MHz	-40 to 125 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004611A00400	SG-210SEBA	20.000000 MHz	-40 to 125 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004611A00500	SG-210SEBA	27.000000 MHz	-40 to 105 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004611A01200	SG-210SEBA	24.000000 MHz	-40 to 105 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004611A01300	SG-210SEBA	33.000000 MHz	-40 to 85 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004611A01400	SG-210SEBA	16.666600 MHz	-40 to 85 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004611A01600	SG-210SEBA	14.000000 MHz	-40 to 105 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004611A01700	SG-210SEBA	37.125000 MHz	-40 to 105 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004611A01900	SG-210SEBA	13.000000 MHz	-40 to 105 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004611A02000	SG-210SEBA	10.000000 MHz	-40 to 85 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004611A02100	SG-210SEBA	48.000000 MHz	-40 to 105 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004611A02200	SG-210SEBA	16.660000 MHz	-40 to 85 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004611A02400	SG-210SEBA	14.745600 MHz	-40 to 85 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004611A02500	SG-210SEBA	16.640000 MHz	-40 to 85 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004611A02600	SG-210SEBA	24.576000 MHz	-40 to 85 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004611A02700	SG-210SEBA	12.288000 MHz	-40 to 105 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004611A02800	SG-210SEBA	25.000000 MHz	-40 to 105 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004611A03000	SG-210SEBA	48.000000 MHz	-40 to 85 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004611A03100	SG-210SEBA	25.000000 MHz	-40 to 125 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004611A03300	SG-210SEBA	24.000000 MHz	-40 to 125 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004611A03400	SG-210SEBA	20.000000 MHz	-40 to 105 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004611A03500	SG-210SEBA	41.250000 MHz	-40 to 105 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004611A03600	SG-210SEBA	16.640000 MHz	-40 to 105 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004611A03700	SG-210SEBA	16.510000 MHz	-40 to 105 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004611A03800	SG-210SEBA	9.600000 MHz	-40 to 105 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004611A04100	SG-210SEBA	16.666600 MHz	-40 to 105 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004611A04200	SG-210SEBA	33.300000 MHz	-40 to 105 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004611A04300	SG-210SEBA	25.000000 MHz	-40 to 85 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004611A04400	SG-210SEBA	33.000000 MHz	-40 to 105 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004611A04500	SG-210SEBA	49.500000 MHz	-40 to 105 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004591A00100	SG-210SCBA	27.000000 MHz	-40 to 105 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004591A00200	SG-210SCBA	49.090000 MHz	-40 to 105 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS
X1G004591A00300	SG-210SCBA	40.000000 MHz	-40 to 125 °C	2.50 x 2.00 x 0.90 mm	CMOS

后来传出OPPO也要造车,还有滴滴、创维等也进入了智能汽车领域,智能汽车可以说成为了当前最大的风口.华为、小米能干,我也能干,又一巨头进军智能汽车领域华为正式表示进入智能汽车领域,不过华为表示自己不造车,有源贴片晶振只聚焦ICT技术,帮车企造好车.而现在小米也正式确定要造车,雷军亲自带队称这是自己最后一次创业,把自己的声誉都押上了.
SG-210SDBA爱普生车规温度125度晶振X1G004601A00700,华为与小米手机智能汽车晶振