Abracon可编程晶振可编程硅晶产品制作过程ASDMB-100.000MHZ-XY-T 2520 100M LVCMOS  
Abracon 通过 Abracon 和 Ecliptek 品牌提供编程功能，可快速交付低、中、高需求量可编程振荡器，从而缩短客户设计周期和产品交付。这些解决方案非常适合工业、消费类、数据中心和电信基础设施架构。
编程能力使 Abracon有源贴片晶振 和 Ecliptek 品牌能够提供以下功能：
输出频率范围：1.000MHz~1,500MHz。
• 行业标准和自定义/非标准频率。
• 提供所有行业标准封装，包括
 2.5 x 2.0、3.2 x 2.5、5.0 x 3.2 和 7.0 x 5.0 mm。
• 石英晶体振荡器输出逻辑类型：CMOS、LVDS、LVPECL（取决于系列）。

• 电源电压选项：1.8V、2.5V、2.8V、3.0V、3.3V 和 5.0V。
• 商用、工业和扩展工业工作温度范围选项。
• E/D 三态模式和掉电输出控制功能。
半导体后端工艺｜第一篇：了解半导体测试
半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装.随着前端工艺微细化技术逐渐达到极限,后端工艺的重要性愈发突显.作为可以创造新附加价值的核心突破点,其技术正备受瞩目.
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半导体后端工艺
制作半导体产品的第一步,就是根据所需功能设计芯片（Chip）.然后,再将芯片制作成晶圆（Wafer）.由于晶圆由芯片反复排列而成,当我们细看已完成的晶圆时,可以看到上面有很多小格子状的结构,其中一个小格子就相当于一个芯片.芯片体积越大,每个晶圆可产出的芯片数量就越少,反之亦然.
半导体设计不属于制程工序,进口晶振半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试.其中,晶圆制作属于前端（FrontEnd）工艺；封装和测试属于后端（BackEnd）工艺.晶圆的制作工艺中也会细分前端和后端,通常是CMOS制程工序属于前端,而其后的金属布线工序属于后端.

 
展示了半导体制程工艺及其行业的划分.只从事半导体设计的产业运作模式被称作芯片设计公司（Fabless）,该模式的典型代表有高通（Qualcomm）、苹果（Apple）等.负责晶圆制作的制造商被称为晶圆代工厂（Foundry）,他们根据Fabless公司的设计制作晶圆,石英晶振其中最典型的代表要台积电（TSMC）了,DBHiTek、Magnachip等韩企也采用这一模式.经Fabless设计和Foundry制造的晶圆还需经过封装和测试,专门负责这两道工艺的企业就是外包半导体组装和测试（OSAT,OutsourcedAssemblyandTesting）,其典型代表有ASE、JCET、星科金朋（StatsChippac）、安靠（Amkor）等.此外,还有像SK海力士这样集半导体设计、晶圆制造、封装和测试等多个产业链环节于一身的集成设备制造商（IDM,Integrated Device Manufacturer）.

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如图所示封装和测试工艺的第一步就是晶圆测试.封装后,再对封装进行测试.
半导体测试的主要目的之一就是防止不良产品出厂.一旦向客户提供不良产品,客户对我们的信任就会大打折扣,进而导致公司销售业绩的下降,声表面谐振器还会引发赔偿等资金上的损失.因此,我们必须在产品出厂前对其进行细致的全面检测.半导体测试须根据产品的各种特性,对其各参数进行测试,以确保产品的品质和可靠度.当然,这需要时间、设备和劳动力上的投入,产品的制造成本也会随之增加.因此,众多测试工程师正致力于减少测试时间和测试参数.