KDS排列了世界上最小和最薄的DSX1612SL和DST1210A晶振系列
KDS晶振代理商产品系列朝SMD短薄精密之发展,品质以可靠的产品质量及优质的服务赢得了广大客户的信赖. 壹兆电子将持续秉承"以人为本、公平和谐、诚信为公、团队创新"的公司理念,壹兆发展成为全球知名的专业电子制造服务商. 在激烈的市场竞争环境中,壹兆凭自身的信念、勇气和才智,不但创出了大量的优秀产品,更值得骄傲的是拥有一批优秀的生产、销售队伍.我们把先进和优秀的产品推荐给客户,以技术占领市场,以质量赢得客户.
推荐KDS本系列采用本公司独创的键合技术Fine Seal技术,将三层石英基晶圆键合在一起,实现与以往结构相同的气密性的WLP（Wafer Level Package）.实现了.这种结构无需使用导电胶即可实现夹持部和振动部的一体化结构,解决了上述工艺问题,同时显着提高了抗冲击性.此外,通过在真空气氛中执行从晶圆清洗到键合的所有工作,质量风险已经大大降低.通过这些措施,我们将为自动驾驶等需要更高可靠性的车载应用做出贡献.
此外,由于进口晶振晶体元件随着频率的增加而变得更薄,因此 AT 切割晶体器件在工艺引起的质量和生产率方面存在问题.另一方面,Arch.3G系列采用WLP,在生产过程中更容易处理,解决了这些问题.今后,我们将向 WiFi 市场等信息网络相关产品提出该产品,该市场支持高达约 200 MHz 的基波,并且需要通过提高速度和容量来获得更高的频率,以及数据中心,这预计会扩大.
"AT切割"

　频率相对于温度变化的变化量呈现三次曲线的切割方向.AT 切割石英片在很宽的温度范围内提供稳定的频率,最常用于 MHz 波段石英器件.
"基波"
　在给定振动模式下以最低阶（一阶）运行的类型.
产品厚度不到传统产品的 1/2 的世界上最小、最薄的产品 * 晶体计时器件的商业化我们很高兴地宣布,我们（长谷川庄平社长）已将"Arch.3G"系列晶体计时装置商业化,该装置实现了与传统结构不同的极薄结构.该系列采用不同于传统产品的新结构,使用导电粘合剂、陶瓷封装和盖材料,以实现小型化、薄型化和高可靠性.
　 Arch.3G系列的振子和振子都是世界上最薄的,不到常规结构厚度的一半.这种薄度使得提出有助于节省空间的新价值成为可能,例如将该产品堆叠在硅芯片上并将其集成到模制的 SiP（系统级封装）模块或电路板中.
我们已将1612尺寸超薄MHz波段晶体单元"DSX1612SL"排列起来.1612尺寸（1.6 mm x 1.2 mm）超薄（厚度:最大0.33 mm）MHz波段晶体单元"DSX1612SL"已上市.
我们以 1210 尺寸排列了世界上最小和最薄的 kHz波段晶体单元"DST1210A".我们以 1210 尺寸（最大1.2mm x 1.0mm x 0.35mm）排列了世界上最小和最薄的* kHz 波段晶体单元"DST1210A贴片晶振".
　该系列正在支持产品样品,计划于2018年5月开始量产.传统结构中,产品越小,越难以确保在将石英元件安装在封装上时的导电粘合剂的涂布精度和安装位置等余量.为了解决这个问题,有必要彻底审查产品和工艺设计.
　此外,通过实现压倒性的薄型化,可以为期待进一步扩大的SiP模块和IC封装的组装等水晶器件的新安装场景提供价值. 此外,由于可以灵活地支持封装的端子设计,因此它是一种可以形成各种外部端子的产品,例如对应于引线键合的形状.
[与传统产品的比较]

[术语解释]
"Arch.3G"
　是代表第三代晶体器件的商标,它彻底改变了传统产品,被读作"Arc Sl??eezy".目前正在申请商标注册.
　封装中"SiP"系统的缩写.在一个封装中包含半导体芯片和焊接部件的系统.
"SPXO"
　是简单封装晶体振荡器的缩写.没有温度控制或温度补偿的晶体振荡器.
"TCXO"
　温度补偿晶体振荡器的缩写.增加了温度补偿电路的晶体振荡器,以减少由于环境温度变化引起的频率波动.
"WLP"
　晶圆级封装的缩写.在晶圆状态下进行封装.
KDS晶振公司是日本本土排行第二,全球排名前二十的世界知名晶振品牌,其生产的SMD型无源晶振目前只有爱普生晶振可以与之相比,旗下的一颗DST1210A晶振让KDS株式会社成为众多生产厂家心目中的优选品牌,这款1210石英晶振进口晶体最适用于小型穿戴手环,玩具,电子显示表等产品.

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