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石英水晶振子DSX840GA,日本大真空耐用晶振,石英晶体谐振器,超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,具备优良的耐热性,金属外壳的使用使得产品在封装时能发挥比陶瓷外壳更好的耐冲击性,适合应用一些高端产品,比如智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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规格 | DSX630G,DSX840GA | ||||
频率范围 | 8~10Mhz | 10~12Mhz | 12~50Mhz | 50~80Mhz | |
负载电容 | Series, 8pF, 10pF, 12pF | Series | |||
激励功率 | 10μW(300μW Max.) | 10μW(500μW Max.) | |||
频率公差 | ±30×10-6, ±50×10-6,±100×10-6(at25℃) | ||||
串联电阻 | 100Ω max | 80Ω max | 50Ω max | 70Ω max | |
频率温度特性 | ±30×10-6/-10~+60℃(Ref. to 25℃) | ||||
±50×10-6,/-20~+70℃(Ref. to 25℃) | |||||
±100×10-6,/-30~+85℃(Ref. to 25℃) | |||||
保存温度范围 | -40~+85℃ | ||||
封装 | 1000pcs./reel (Φ180:DSX630G, Φ2500:840GA) |
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Daishiku灵活地应对不断变化的社会需求,以市场为导向的方法的核心.我们的专家人员积极参与开发新产品,满足市场的需求,根据他们的深刻洞察消费者的需求.我们正在开发的产品与《纽约时报》及时,从较小的移动终端到下一代智能电网所代表的工业基础设施.我们将继续致力于从事研究和开发高质量的石英装置.
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产品的可靠性可以通俗的理解为:产品生产完成后,不会因常规的搬运,储存而使其性能受影响,不会因客户的焊接,清洗和封装等各种使用条件而影响性能.产品的可靠性可以通过各种可靠性试验来衡量,目前常见的可靠性试验有:高温储存试验 125℃±10℃;1000H±24H,温度循环试验 T1 = -55℃±10℃ T2= 125℃±10℃;循环次数10次.(温度转换约30分钟),温度冲击试验 T1 = -55℃±10℃ T2= 125℃±10℃;循环次数10次.(温度转换时间5秒),恒温恒湿试验 TC 85±10℃ H 85% ;1000H±24H.
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