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晶体谐振器FH2520,亚陶无源晶振,进口石英晶振,2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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亚陶晶振规格参数 | FH |
频率范围 | 16.0MHz~66.0MHz |
负载电容 | 7~32pF or Series Resonance |
频率校准公差 | ±10ppm, ±20ppm, or ±30ppm |
激励功率 | 10 μW typical,100 μW maximum |
老化@ + 25°C | ±3.0 ppm/yr maximum |
绝缘电阻(@直流100 v) | 500M Ohms minimum |
工作温度 |
–20 to +70°C –40 to +85°C |
储存温度范围 | -55°C~+125°C |
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亚陶科技成立于西元2000年7月,提供客户高效能与高稳定度频率解决方案,在晶振产业中已广受好评.主要生产表面黏着式 SMD石英晶振系列产品,应用于资讯、通讯、医疗、安控、汽车与消费性电子等产业.台湾亚陶是一家专为计算、通讯与消费产品市场提供集成化连接、先进时频和信号完整性解决方案的、快速增长的半导体公司.亚陶的技术为高带宽、高速串行连接协议所引起的挑战提供了系统设计解决方案.Pericom公司于1990年由许志明和许志恒(Alex Hui 和 John Hui)共同在美国加州圣何西市创立,公司由此蓬勃发展成为一家在全球拥有超过900名员工的公司,并在北美(我们的总部所在地)和亚洲建立了设计中心;亚陶的技术和销售支持办事处遍布全球.Pericom在纳斯达克(NASDAQ)上市,股票代码:PSEM.
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产品的可靠性(信赖性):
产品的可靠性可以通俗的理解为:石英贴片晶振生产完成后,不会因常规的搬运,储存而使其性能受影响,不会因客户的焊接,清洗和封装等各种使用条件而影响性能.产品的可靠性可以通过各种可靠性试验来衡量,目前常见的可靠性试验有:
高温储存试验 125℃±10℃;1000H±24H
温度循环试验 T1 = -55℃±10℃ T2= 125℃±10℃;循环次数10次.(温度转换约30分钟)
温度冲击试验 T1 = -55℃±10℃ T2= 125℃±10℃;循环次数10次.(温度转换时间5秒)
恒温恒湿试验 TC 85±10℃ H 85% ;1000H±24H
可焊性(焊锡)试验 230±10℃;3 s
耐焊接试验 260±10℃;10 s
跌落试验 75 cm;3 次.
振动试验 频率10 Hz — 2000 Hz;振幅 1.5 mm;每方向 40 分钟.
老化率试验 TC 85±10℃;300 H
寿命试验(MTBF);85℃or125℃;1000H;利用公式及失效产品数计算出产品模拟寿命.
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