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更多>>西迪斯无线电话晶振,416贴片谐振器,美国原装品牌, 无缘石英晶体谐振器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
CTS晶振规格参数 | 416 |
频率范围 | 24 – 80 MHz |
频率稳定度公差 | ±20ppm |
工作温度范围 |
-10℃to~+60℃ -20℃to~+70℃ 40℃to~+85℃ |
等效串联电阻 | 100 Ohms maximum,80 Ohms maximum,60 Ohms maximum |
负载电容 | 3.0 pFSeries standard |
激励功率 | 10 μW typical, 100 μW maximum |
老化@ + 25°C | ±3 ppm/yr maximum |
绝缘电阻(@直流100 v) | 500M Ohms minimum |
储存温度范围 | -40°C to +90°C |
CTS是一家集晶体的研发、生产、销售为主的晶振厂家.产品主要面向为国内通信,卫星导航,GPS,车载多媒体,电脑主板,笔记本,电子数码选择应用领域,以及出口的海外客户需求.公司拥有业界领先的晶振自动测试系统,日本全自动生产检测电脑仪器设备,和瑞士ERC公司铷原子频标的工厂频率基准,频谱分析仪,网络分析仪,合成信号源等高端仪器设备.
劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦点,如何做到‘降低职业灾害发生、确保工作场所安全、实施员工健康管理’一直是希华晶体努力的方向,公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境. 为追求生产绿色产品之目标,将环保理念纳入采购流程中,采购人员于收集市场资讯时,优先提供符合「西迪斯电子无有害物质管理作业标准」之材料相关资讯予产品设计人员参考,并依其要求提供符合规范之样品与规格.原材物料承认时,采购人员须请供应商填写公司提供之问卷表单及相关RoHS检测报告,经原材物料相关审验单位审查通过后,方可使用.
经由不同的石英切割角度及不同电极型状的电场效应, 石英芯片展现了各种不同的振动模态. 以经常产生的振动模态可以概分为扰曲模态(flexure mode), 伸缩模态(extension mode), 面剪切模态(face shear mode) 和 厚度剪切模态(thickness shear mode). 这几种振动模态以简单的方法在表一中可以看到. 在实际状况中, 石英芯片并不是一定祇有单一种振动模态, 而可能有多种模态同时存在在一个石英芯片的振荡中, 经由适当的设计, 可以压制其它不希望产生的振动模态(unwanted mode), 来达到主要振动模态的最佳化.
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