压电晶体系列分为压电石英晶振和压电陶瓷晶振，压电石英晶体又可以制作成兆级晶振和千赫表晶32.768K系列，压电晶体一般是指压电单晶体；压电陶瓷则泛指压电多晶体。压电陶瓷是指用化学等必要成份的原料进行混合、成型、高温烧结，由粉粒之间的固相反应和烧结过程而获得的微细晶粒无规则集合而成的多晶体。具有压电性的陶瓷称压电陶瓷，简称压电陶瓷谐振器，行业叫做陶瓷晶振，实际上也是铁电陶瓷。在这种陶瓷的晶粒之中存在铁电畴，铁电畴由自发极化方向反向平行的180 畴和自发极化方向互相垂直的90畴组成，这些电畴在人工极化（施加强直流电场）条件下，自发极化依外电场方向充分排列并在撤消外电场后保持剩余极化强度，因此具有宏观压电性。如：钛酸钡BT、锆钛酸铅PZT、改性锆钛酸铅、偏铌酸铅、铌酸铅钡锂PBLN、改性钛酸铅PT等。
        压电石英晶振是西方法国物理学家居里兄弟发现，并且得到广泛开发，并且成功应用到电子元器件行业，现在压电石英晶体系列已经是在电子元器件行业中不可缺少的一部分。压电石英晶振可以制作成很多中元器件产品，因为天然水晶含有太多的杂质，后来被人工培育成功，现在叫做人工水晶种植，人工水晶种植是经过压力锅高压釜种植。在经过激光加工切割，研磨，镀银调频等工艺，制作成不同的石英晶体谐振器。
         石英晶体谐振器与石英晶振振荡器的工艺以及生产流程，产品特性和工艺流程情况。表晶千赫系列以及石英晶体振荡器和石英晶体谐振器的在工艺上的不同之处就在于，增加一个IC 振荡回路。末添加IC的单晶片晶体生产出来的行业简称为石英晶振，低频石英晶振简称为时钟表晶。
         这类材料的研制成功，促进了声换能器，压电传感器的各种压电器件性能的改善和提高。 压电晶体谐振器一般指压电单晶体，是指按晶体空间点阵长程有序生长而成的晶体。这种晶体结构无对称中心，因此具有压电性。如水晶（石英晶振）、镓酸锂、锗酸锂、锗酸钛以及铁晶体管铌酸锂、钽酸锂等。
        目前，公司已完成3225mm贴片晶振 产品的研发，拥有SMD3225mm晶振  超小型石英晶体谐振器以及SMD 石英晶体振荡OSC7050mm贴片晶振 、OSC5032mm 产品的设计制造技术。SMD 石英晶体振荡器相当于是在SMD  石英晶体谐振器的基础之上增加一个发振电路，这个发振电路通常是一个IC 电路。这个IC 可以委托IC 厂商焊接在陶瓷底座上，其生产流程与贴片晶振的生产流程基本相同，主要的区别是产品的测试设备不同。
        该产品与公司原有产品目标客户基本相同，从技术角度上讲，该项目产品5032mm贴片晶振、SMD3225mm、OSC7050mm、OSC5032mm等石英晶体都是在原有产品SMD7050mm、SMD6035mm的基础上向更小型化延伸的高端产品，适应了电子整机产品向“轻、薄、短、小”以及多功能、数字化、智能化、低功耗的发展方向；
      （1）常用频点为系列贴片晶振均以小体积为主，产品具有以下特性：
        产品质量严格按照GB/T10708-1996 《石英晶振元件-电子元器件质量评价体系规范第3部分：分规范——鉴定批准 第一部分：空白详细规范》的要求，此外还将分别满足不同客户的技术要求。
1：小型化。本项目生产SMD5032 、SMD3225  以及2520mm贴片晶振等更小规格的产品。
2：高精度。频率精度从5ppm 到30ppm，满足电子数码产品网络化时代对SMD晶振 石英晶体元器件的频率精度（以及长期使用精度）做到越来越高的要求。
3：金属封装。采用金属封装与采用陶瓷或玻璃封装相比，金属封装更适合于客户生产的回流焊工艺，而且产品精度更高，信号屏蔽性能好，相互干扰少。
       （2）技術性能先進產品与普通產品相比有如下优點：
先進性產品采用低激勵（1uw）驅動元器件；
先進性產品具有良好的抗振性（100cm跌落6次，指標仍符合要求）；
先進性產品具有高精度化（±5ppm5×10-6）；
先進性產品采用高標准：產品各項技術指標均達到IEC國際標准和美國MAL軍用標准。
        （3）工艺流程：新型高精度贴片晶振元器件主要生产工艺分清洗、被银、点胶、微调、中测、封焊、检漏、老化、测试、打标、编带、包装等步骤。贴片有源晶振与贴片无源晶振相比，只是振荡器比谐振器多了一个震荡回路，其生产工艺流程基本相同。
        （4）主要原材料、辅助材料的供应情况：本项目产品所需的主要原材料有水晶（晶片）、基座、外壳（合金）和芯片，辅料为产品包装物。公司经过多年的经营，已与国内外原材料供应商及相关企业建立了良好的供需渠道及协作关系，能够及时了解材料市场的动态，合理地进行原材料的采购。芯片主要用于石英晶振以及石英晶体振荡器的生产，目前国内、国外市场也均有充足的供应。
        （5）选用的主要设备：本项目选用设备仪器的原则是：先进性、功能性、适应性和经济性，选用的设备包括排片机、真空溅镀机、真空微调机、自动装载机、上片点胶机、全自动封焊机等关键设备一批，可供客户参观，同时配套部分国产先进设备。
        （6）、项目的环保情况：本项目“三废”达标排放。公司将严格按照环境保护的规定，做好各项污染防治工作，确保环保设施正常稳定运行。
         公司在项目审批过程中提交了环境影响申请报告，对该工程可能排放的污染物及其治理办法进行了详细的分析和说明。
        （7）、项目的组织方式及实施进展情况：该项目以本公司为主体组织实施，项目建设完成后，由公司制造中心贴片晶振车间负责生产与日常管理。
        工藝上采取半自動化生產及電阻焊封裝工藝，技術上采用恒溫、恒濕、無塵高真空（5×10-3pa）鍍膜及調頻技術。
      （8）、项目的选址及场地情况：本项目在公司厂区内实施，晶振生产车间利用现代化万级无尘厂房。
        本司还有专门以千赫表晶的单独生产车间，本司研究出的产品主要面对国外高端电子元器件市场，产品质量在国内居于领先水平，与日本等地企业相比具有较明显的价格优势，具备较强的市场竞争力，可以满足客户对高精度石英晶振、小型化贴片晶振 元器件的需求。公司已与国际知名客户建立了长期稳定的合作关系，为本项目产品的销售奠定了良好的基础。通过巩固同中间商的合作，建立了广泛的市场营销网络，同时开辟了海外新的客户资源。