有部分客户有过这样的经历，刚拿到晶振是用仪器检测它是好的，焊接到电路板上后再测试就开始表现为波形不稳，但再卸下来检测又不会了还是好的，那么这种情况到底是晶振或电路板哪里出错了呢？大家一起来分析一下它出现这种现象的两种原由及解决方法吧。
    原因分析1:
    主要是随着起振过程中,IC温度逐渐上升,带动整体板子的温度也同步上升.在板子上对温度敏感的元器件除了石英晶振,还有电容,电感,电阻等相关的电子元器件,因此可能为这些元器件随着温度上升后发生改变,导致杂散电容CS的变化,从而抓不到主频.
    解决的办法,石英晶振具有温度特性曲线一般的温度范围为-20~70度或-40~85度大范围要求（特殊温度要求依料号定义）,基本要求不能超过频率范围值,而且出货及进料均会做TC测试要求.而且温度特性与设计有关.所以只要单体测试晶振就可以知道是否是晶体引起的,还是其他元器件引起的.
    原因分析2：
    主要是由于目前节能大趋势的影响下,板子整体的输入功率会越来越低.而石英晶振的起振是由于电路中的噪音引起的,随着谐振的增加, 逐渐达到稳定的石英水晶振子频率和一定的幅度.称之为谐振(共振).噪音就是杂乱无章的振荡频率,晶体频率是稳定的频率,经过一定时间,晶体的频率会从许多频率中脱影而出,从而振荡器的频率稳定在晶体的频率.因此起振功率小会,造成晶体振荡频率无法从一堆的噪音中显示出来,所以造成此现象.
    解决的办法,一是对电路反馈电路进行调整,提高负阻值,通常这种方法更容易实现,只需要调整Cd,Cg的 电容值就可以很容易达成.为保证电路工作正常,建议在进行电路设计时负电阻在石英晶体谐振器电阻的3-10倍左右.二.石英晶体内部测试功率从0.01UW开 始测试,以保证符合低功率的要求 。
好了，两个原由及对应解决方案都介绍完了，不知道对你是否有帮助到呢。